3D-Packagingsystem für Hochfrequenzkomponenten

Auftraggeber

Friedrich-Schiller-Universität Jena

07743, Jena

Veröffentlicht

Angebotsfrist

20.01.26

10.02.26, 09:00

vor 1 Tagin 2 Wochen

Steckbrief

3D-Packagingsystem
Hochfrequenzkomponenten
Einhausungen
elektronische Komponenten
Umgebungsschutz

Zusammenfassung

Die Friedrich-Schiller-Universität Jena möchte ein 3D-Packagingsystem für Hochfrequenzkomponenten beschaffen. Das System soll Einhausungen für hochsensible elektronische Hochfrequenzkomponenten produzieren und diese vor Umgebungseinflüssen schützen. Die Lieferzeit beträgt maximal 8 Wochen nach Auftragserteilung.

Zeitplan

Bekanntmachung20.01.26

Heute21.01.26

Bieterfragenfrist10.02.26

Abgabefrist10.02.26

Veröffentlichungsende10.02.26

Bindefrist06.03.26

Ausschreibung

Reichweite:

NATIONAL

Vergabeart:

Öffentliche Ausschreibung

Vergabeverordnung:

UVgO

Leistung:

Lieferleistungen

Klassifizierung:

Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)

Zuschlagskriterien:

Anschaffungspreis (netto; ohne Berücksichtigung von bedingten Rabatten) - max. 65%, entspricht bis zu 65 Wertungspunkten, Erfüllung der technischen Spezifikationen - 30%, entspricht bis zu 30 Wertungspunkten, Lieferfristverkürzung - 5%, entspricht bis zu 5 Wertungspunkten

Erfüllungsort:

Albert-Einstein-Straße 6, 07745 Jena, Deutschland

Abgabe

Abgabeform:

Elektronisch

Angebotssprachen:

Deutsch

Anzahl der Angebote:

Mehrere Hauptangebote sind nicht zulässig.Nebenangebote sind nicht zulässig.

Voraussetzungen

Referenzen:

Referenzen wie beschrieben (3)

Finanziell:

Aktueller (nicht älter als 6 Monate) Nachweis der Eintragung in das Handelsregister oder ein vergleichbares Register

Rechtlich:

Eigenerklärung zum Ausschreibungsverfahren (Anlage 4)
Eigenerklärung zur Eignung gemäß § 31 UVgO (Anlage 5)
Eigenerklärung zum Thüringer Vergabegesetz gemäß § 8 Abs. 15.1 (Anlage 6)

Sonstige:

Unternehmensdarstellung mit allgemeinen Angaben, Firmenname, Rechtsform, Umsatzsteuerident-Nr., Anschrift, Kontaktdaten, Organisationsstruktur, Geschäftsfelder, Leistungsspektrum
Unterzeichnetes Preisblatt mit Datenblättern zum Gerätesystem

Dokumente

Dateiname

Vergabeunterlagen
10 Dateien
_Hinweise von der e-Vergabe.txt
Verwaltung
1.06 KB
Dieses Dokument enthält Hinweise zur Ausschreibung von der e-Vergabe-Plattform. Es informiert über die Notwendigkeit der aktiven Teilnahme zur Abgabe von Angeboten und zum Erhalt von Informationen über Änderungen oder Bieterfragen. Es listet auch den Ausschreibungsgegenstand, das Geschäftszeichen und die Fristen auf.