Vollautomatisches Probenpräparations- und Inspektionssystem für 2,5D- und 3D-Substrate

Es wird ein vollautomatisches System für die Probenpräparation und Inspektion gesucht, das speziell für die Anwendung im Forschungsbereich der NVM (non-volatile memory) und MRAM (magnetoresistive random access memory) Technologie entwickelt wurde. Der Fokus liegt auf der Präparation von 2,5D- und 3D-Substraten. Die Kernfunktionalität des Systems besteht darin, automatisch Bondkontakte auf isolierten Chiplets zu erzeugen. Dies kann entweder auf einem einzelnen Chiplet zur Herstellung von Interconnects oder von einem Chiplet zu einem separaten Chiplet-Träger erfolgen. Das System muss über eine präzise Steuerung verfügen, die es ermöglicht, alle drei Bewegungsachsen (x, y und z) des Bondkopfes automatisch durch Programmierung zu bewegen. Dies beinhaltet die Unterstützung und automatische Ausführung von definierten Rezepten. Das Hauptziel der Beschaffung ist die Ermöglichung einer einfachen, effizienten und wiederholbaren Verbindung von Chiplets mit dem jeweiligen Chipträger. Diese Verbindungen sind entscheidend, um eine Charakterisierung der Chiplets außerhalb der üblichen Waferebene zu ermöglichen. Der Bonder muss flexibel genug sein, um eine Vielzahl von Bondprozessen zu unterstützen. Dazu gehören explizit wedge-wedge, ball-wedge, ribbon, bump und deep access wedge-wedge. Zur Sicherstellung der Qualität der hergestellten Verbindungen ist ein integriertes Mikroskop unerlässlich, das dem Benutzer eine visuelle Überprüfung des Bondergebnisses ermöglicht. Das gesamte System wird in einer Laborumgebung installiert, die als Grauraum klassifiziert ist. Daher ist es von größter Bedeutung, dass das System und alle seine Subsysteme chemisch stabil sind. Diese Stabilität ist notwendig, um die Integrität und Reinheit des Grauraums über die gesamte Nutzungsdauer des Systems zu gewährleisten. Die Automatisierung und Präzision des Systems sind entscheidend für die Forschung und Entwicklung im Bereich der nicht-flüchtigen Speichertechnologien, insbesondere für die Erforschung neuer Architekturen und Materialien.