Bonder und Coater mit Hotplate/Coolplate für Halbleiterfertigung
Auftraggeber
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
80686, München
Veröffentlicht
Angebotsfrist
15.01.26
19.02.26, 09:00
Steckbrief
- Bonder
- Coater
- Hotplate
- Coolplate
- Halbleiterfertigung
- Reinraum
- Fotolithographie
- IPMS
- SECS-GEM
Zusammenfassung
Beschaffung von einem Coater inklusive Hotplate/Coolplate und einem Bonder für die Halbleiterfertigung in einem Reinraum. Die Geräte werden für die Fotolithographie in einem Forschungsumfeld benötigt. Zusätzlich sind verschiedene Optionen wie erweiterte Garantie, SECS-GEM Steuerung und weitere technische Ausstattungen verfügbar.
Zeitplan
Ausschreibung
Reichweite:
EU
Vergabeart:
Vergabeverordnung:
Leistung:
Lieferleistungen
Klassifizierung:
Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Zuschlagskriterien:
Technische Ausführung (65%), Preis (35%)
Erfüllungsort:
Maria Reiche Straße 2, 01109 Dresden, Deutschland
Abgabe
Abgabeform:
Elektronisch
Angebotssprachen:
Deutsch, Englisch
Anzahl der Angebote:
Mehrere Hauptangebote sind zulässig.Nebenangebote sind nicht zulässig.
Voraussetzungen
Referenzen:
- Referenzen von mindestens 10 Anlagen im Bereich Halbleiterfertigung in Reinräumen installiert (nicht älter als 3 Jahre)
Finanziell:
- Umsatz der letzten 3 Geschäftsjahre
Rechtlich:
- Eigenerklärung über das Nichtvorliegen von Ausschlussgründen nach § 123 und § 124 GWB
- Eigenerklärung-Selfdeclaration (EU) Nr. 833/2014
Sonstige:
- Darstellung der Firma (Gründungsjahr, Meilensteine, Mitarbeiteranzahl, Leistungen)
- Bei Einsatz von Nachunternehmern: Benennung und Eignungsnachweis erforderlich
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