Automatisiertes Wafer-Oberflächenvorbereitungssystem

Auftraggeber

Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12

80686, München

Veröffentlicht

Angebotsfrist

24.06.25

29.07.25, 09:00

vor 3 Wochenin 1 Woche

Stichwörter

Automatisierung
Halbleitertechnik
Oberflächenvorbereitung
Wafer
Wissenschaftliche Geräte

Zusammenfassung

Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt ein automatisiertes Wafer-Oberflächenvorbereitungssystem aus. Das System soll für wissenschaftliche Zwecke in der Forschung eingesetzt werden. Die Lieferung und Installation des Systems ist innerhalb von 6 Monaten nach Auftragserteilung vorgesehen. Bei Einsatz von Nachunternehmern sind diese zu benennen und deren Eignung nachzuweisen.

ZEITPLAN

Bekanntmachung
24.06.25
Heute
16.07.25
Abgabefrist
29.07.25
Veröffentlichungsende
29.07.25
Bindefrist
29.10.25
Laufzeitende
29.01.26

AUSSCHREIBUNG

Reichweite:EU

Vergabeart:Offenes Verfahren

Vergabeverordnung:VgV

Leistung:Lieferleistungen

Klassifizierung:

Werkzeugmaschinen für die Metalloberflächenbehandlung

Zuschlagskriterien:Preis (90%), Nachhaltigkeit (10%)

Erfüllungsort:91058 Erlangen, Deutschland

ABGABE

Abgabeform:Elektronisch

Angebotssprachen:Deutsch

Anzahl der Angebote:

Mehrere Hauptangebote sind zulässig.Nebenangebote sind nicht zulässig.

LOSE

LOT-0000: Automated wafer surface preparation system - PR952532- 2790 -W

Automatisiertes Wafer-Oberflächenvorbereitungssystem

VORAUSSETZUNGEN

Finanziell:

Umsatz der letzten 3 Geschäftsjahre

Rechtlich:

Alle nationalen gesetzlichen Ausschlussgründe gelten
Keine Insolvenz oder Liquidation
Keine Korruption oder Betrug
Einhaltung von Umwelt- und Arbeitsrecht
Keine Geldwäsche oder Terrorismusfinanzierung

Sonstige:

Bei Einsatz von Nachunternehmern sind diese zu benennen und deren Eignung nachzuweisen
Bestätigung der Verfügbarkeit der Nachunternehmer im Auftragsfall
Darlegung des Anteils der Nachunternehmer am Auftragsumfang

Weitere Ausschreibungen zu:

*KI kann Fehler machen. Es ist ratsam, wichtige Informationen zu überprüfen.