Laser-Debonder und Cleaner für Halbleiterfertigung in Dresden
Auftraggeber
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
80686, München
Veröffentlicht
Angebotsfrist
15.01.26
19.02.26, 17:00
Steckbrief
- Laser-Debonder
- Cleaner
- Halbleiterfertigung
- Reinraum
- Fotolithographie
- Filmframe mounter
- FFU
Zusammenfassung
Beschaffung eines Laser-Debonder and Cleaner für die Halbleiterfertigung in einem Reinraum. Das Gerät soll in der Fotolithographie eingesetzt werden. Optional können ein Filmframe mounter und eine integrierte FFU mitgeliefert werden. Die Ausführungsdauer beträgt 12 Monate.
Zeitplan
Ausschreibung
Reichweite:
EU
Vergabeart:
Vergabeverordnung:
Leistung:
Lieferleistungen
Klassifizierung:
Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Zuschlagskriterien:
Technische Ausführung (65%), Preis (35%)
Erfüllungsort:
Maria Reiche Straße 2, 01109 Dresden, Deutschland
Abgabe
Abgabeform:
Elektronisch
Angebotssprachen:
Deutsch, Englisch
Anzahl der Angebote:
Mehrere Hauptangebote sind zulässig.Nebenangebote sind nicht zulässig.
Voraussetzungen
Referenzen:
- Referenz von mindestens 10 Anlagen im Bereich Halbleiterfertigung in Reinräumen installiert (Kurzbeschreibung, Gerät, Kundennennung) nicht älter als 3 Jahre
Finanziell:
- Umsatz der letzten 3 Geschäftsjahre
Rechtlich:
- Eigenerklärung über das Nichtvorliegen von Ausschlussgründen nach § 123 und § 124 GWB
- Eigenerklärung-Selfdeclaration (EU) Nr. 833/2014
Sonstige:
- Darstellung der Firma: Gründungsjahr, wichtige Meilensteine des Unternehmens, Anzahl der Mitarbeiter, was wird hergestellt / welche Leistungen werden erbracht
- Bei evtl. Einsatz von Nachunternehmern sind diese zu benennen, ihre Eignung ist ebenfalls anhand der Eignungskriterien nachzuweisen
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