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Vergabepilot.AI

Thermische Hardware-in-the-Loop THiLo

Auftraggeber
Universität Stuttgart
70569, Stuttgart
Veröffentlicht
Angebotsfrist
23.06.25
16.07.25, 08:00

Stichwörter

  • Hardware-in-the-Loop
  • THiLo
  • thermische Simulation
  • Forschungsausrüstung
  • Universität Stuttgart

Zusammenfassung

Beschaffung von Komponenten für einen thermischen Prüfstand. Dies umfasst elektrische Heizungen mit einer Leistung von bis zu 10 kW, Wärmepumpen mit einer Leistung von 7 bis 11 kW, Pufferspeicher mit 500 Litern Volumen und Kältemaschinen mit einer Kühlleistung von 7 bis 11 kW. Des Weiteren werden Wärmeträger, Temperatursensoren, Drucksensoren, Durchflusssensoren, Pumpen und elektrische Stellventile benötigt. Die Komponenten sollen für einen Temperaturbereich von 10 bis 100°C ausgelegt sein und Durchflussgeschwindigkeiten von 1 bis 2 m/s ermöglichen.

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ZEITPLAN

  • Bekanntmachung
    23.06.25


  • Heute
    02.07.25


  • Abgabefrist
    16.07.25


  • Veröffentlichungsende
    16.07.25

AUSSCHREIBUNG

Reichweite:NATIONAL
Vergabeverordnung:VgV
Leistung:Lieferleistungen
Klassifizierung:
Wärmepumpen
Erfüllungsort:70569 Stuttgart, Deutschland

ABGABE

Abgabeform:Elektronisch

LOSE

LOT-0000: Thermische Hardware-in-the-Loop THiLo

Thermische Hardware-in-the-Loop THiLo


DOKUMENTE

DateinameKategorieDateigrößeInhalt
vertragsbedingungen
1 Datei
anschreiben
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