Laser Plasma Dicer für Wafer-Bearbeitung

Beschaffung eines Laser Plasma Dicers für die Bearbeitung von Wafern bis 300mm. Das Gerät muss verschiedene Halbleitermaterialien (GaAs, Si, SiC) mit hoher Qualität und geringer Rauheit an der Schnittkante (Ra<0,3µm) trennen können. Die Bearbeitung erfolgt unter Flüssigkeit zur Kühlung und Partikelentfernung. Das System soll auf Waferebene die Herstellung einzelner Chips für heterogene Integration ermöglichen.