Wafersäge Beschaffung

Zusammenfassung

Die Universität Duisburg-Essen schreibt die Lieferung, den Aufbau und die Inbetriebnahme einer neuen Wafersäge für Halbleiterwafer aus. Der Beschaffungsgegenstand umfasst zudem einen Wafer-Mounter mit UV-Belichter zur Befestigung und zum Lösen der Substrate auf Folie. Die Anlage muss für verschiedene Halbleitermaterialien und Hartstoffe mit einer Größe von bis zu 152 mm geeignet sein. Neben der Hardware sind eine Nutzerschulung sowie eine 24-monatige Gewährleistung vor Ort gefordert.