Sägeblätter für Silizium-Wafer in Chemnitz
Auftraggeber
Fraunhofer ENAS
Veröffentlicht
08.11.2026
Angebotsfrist
24.11.2026, 11:00 Uhr
Steckbrief
Zusammenfassung
Beschafft werden Sägeblätter für das Trennen von Silizium- und Glaswafern. Die Sägeblätter müssen mit dem Wafer-Dicing-System DISCO DFD6340 kompatibel sein. Der Auftrag ist in zwei Lose unterteilt, die sich in ihren Abmessungen und Spezifikationen unterscheiden. Die Lieferung erfolgt an das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme (ENAS) in Chemnitz.
Zeitplan
Ausschreibung
| Reichweite: | National |
|---|---|
| Vergabeart: | Öffentliche Ausschreibung |
| Vergabeverordnung: | VOL/A |
| Erfüllungsort: | 09126 Chemnitz, DED, Deutschland |
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