Computergesteuertes Schleif-, Läpp- und Poliersystem

Lieferung einer Ultrakurzpuls-Laseranlage für Forschung

Beschafft wird eine Ultrakurzpuls-Laseranlage für die hochschulübergreifende und interdisziplinäre Forschung in den Bereichen Sensorik, Aktorik, Medizintechnik und KI-basierte Materialbearbeitung. Das System muss eine präzise Mikrostrukturierung verschiedener Materialien sowie Dünnschichtablation ermöglichen. Die Anlage ist als 6-Achs-System konzipiert und erfordert eine zentrale Anlagensteuerung. Zum Lieferumfang gehören neben der Hardware auch die Inbetriebnahme, Dokumentation, Mitarbeiterschulung sowie ein fünfjähriges Wartungs- und Servicepaket.

Ultrahochvakuum-Magnetron-Sputter-Beschichtungssystem für die Universität Duisburg-Essen

Beschafft wird ein Ultrahochvakuum-(UHV)-Magnetron-Sputter-Beschichtungssystem für die Universität Duisburg-Essen. Das System muss für die Abscheidung verschiedener Dünnschichtmaterialien geeignet sein und über mindestens sechs Magnetron-Sputterquellen verfügen. Zudem sind eine Load-Lock-Kammer, eine motorisierte Substratrotation sowie eine Substratheizung bis mindestens 600 °C erforderlich. Die Anlage muss eine vollautomatische Prozesssteuerung und eine kontinuierliche Vakuumüberwachung bieten.

Hochtemperatur/ LP-CVD System für Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie

Beschafft wird ein Hochtemperatur- und LP-CVD-System für die Microsystemtechnik und Nanotechnologie. Die Anlage muss über acht Prozessstationen verfügen, die für die parallele Bearbeitung von Siliziumwafern ausgelegt sind. Das System ist für Hochtemperatur- und LP-CVD-Prozesse konzipiert und umfasst die notwendige Gasversorgung, Steuerung und Sicherheitstechnik. Die Lieferung beinhaltet zudem die Montage, Inbetriebnahme sowie die Prozessabnahme vor Ort.

Vollautomatisches In-line-OCD- und Dimensionsform-Messsystem in Dresden

Gegenstand der Beschaffung ist ein vollautomatisches Messgerät zur Erfassung von Critical-Dimension-Strukturen (CD), Schichtdicken und Cu-Dishing auf 300-mm- und 200-mm-Wafern (IZM-133.3). Die Investition erweitert die Messkapazitäten für die automatisierte, zerstörungsfreie Messung kleinerer Strukturgrößen und der Oberflächentopografie. Das System ist kompatibel mit 3D-Wafer-Stapeln mit starker Verformung sowie Silizium- und Glassubstraten mit Dicken bis zu 2,5 mm und führt Lade-, Mess- und Rückführprozesse aus Front-Opening Unified Pods (FOUPs) vollautomatisch aus. Der Einsatzort befindet sich im Reinraum in Dresden.

UV/Vis/NIR-Spektrophotometer für Materialcharakterisierung

Beschafft werden soll ein betriebsbereites Standalone-UV/Vis/NIR-Spektrophotometer zur quantitativen Charakterisierung fester, nanostrukturierter, poröser und photonischer Materialien. Das System muss Transmissions-, Reflexions-, winkel- und polarisationsabhängige Messungen sowie automatisierte Langzeitmessungen unterstützen. Zum Lieferumfang gehören neben dem Spektrophotometer die Steuer- und Auswertesoftware, ein Rechner mit Monitor sowie die Installation, Inbetriebnahme und eine Grundeinweisung. Die Anlieferung muss in Transporteinheiten erfolgen, die durch eine Aufzugstür mit einer lichten Breite von 89 cm passen.

Lieferung einer Atomlagenabscheidungsanlage (ALD)

Ausgeschrieben wird die Lieferung und betriebsfertige Übergabe inkl. Funktionstest, Einweisung und Abnahme eines Systems für sowohl thermische als auch plasma-gestützte Atomlagenabscheidung (ALD) von hochpräzisen Dünnfilmen auf dreidimensional vorstrukturierten und planaren Substraten mit kontrollierten Schichtdicken im Nanometer Bereich. Das geplante System soll die Abscheidung supraleitender Filme höchster Güte, insbesondere Niobiumnitrit, dielektrische Dünnfilme sowie magnetische Materialien und High-k-Dielektrika ermöglichen. Dazu soll das Gerät mit präziser in-situ Schichtdicken-überwachung ausgestattet sein um optimale Prozesskontrolle zu ermöglichen. Die angebotene Leistung umfasst Angebot und Lieferung eines Neugerätes, fristgerechte Lieferung, Funktionstest, Einweisung, Inbetriebnahme, Abnahme und Schulung vor Ort.

Waferprober zur Prüfung photonischer integrierter Schaltungen

Die Friedrich-Schiller-Universität Jena schreibt die Beschaffung eines halbautomatischen Waferprobersystems zur optischen und elektrischen Prüfung photonischer integrierter Schaltungen aus. Das System muss für Wafer bis 200 mm sowie Einzelchips geeignet sein und eine präzise Positionierung sowie Temperatursteuerung ermöglichen. Die Lieferung umfasst neben dem Grundsystem auch die Aufstellung, Installation, Inbetriebnahme sowie eine Ersteinweisung vor Ort. Das Gerät muss als Gesamtsystem geliefert werden, wobei eine spätere Erweiterbarkeit für vollautomatische Messungen und erweiterte Temperaturbereiche gefordert ist.

Erneuerung Prüfanlage thermomechanische Simulation von Werkstoffvorgängen Magdeburg

Gegenstand der Beschaffung ist die Erneuerung der Gleeble-Anlage 3500 einschließlich Steuerung. Die Anlage wird als High-Tech-Werkstoffprüfsystem zur thermomechanischen und thermophysikalischen Simulation von Werkstoffvorgängen bei der thermischen Metallbearbeitung eingesetzt. Mit der Erneuerung sollen neue Prüfmethoden realisiert werden können.

Raman Microscope System

Beschafft wird ein vollautomatisiertes konfokales Raman-/Photolumineszenz-Mikroskopsystem für das Max-Planck-Institut für Struktur und Dynamik der Materie. Das System dient der Untersuchung von Quantenmaterialien und muss unter anderem Raman-Spektroskopie im Niedrigfrequenzbereich sowie Photolumineszenz-Spektroskopie ermöglichen. Zum Lieferumfang gehören neben dem Mikroskop auch die Installation sowie eine umfassende Anwenderschulung. Das System muss zudem für spätere Erweiterungen, etwa durch ein AFM/SPM-Modul, vorbereitet sein.

Deinstallation, Verlagerung, Wiederinstallation und Inbetriebnahme eines DualBeam-FIB-SEM-Systems

Gegenstand der Beschaffung ist die Deinstallation, Verlagerung an einen neuen Aufstellort, Wiederinstallation, der Wiederanschluss, die Inbetriebnahme, Kalibrierung und Leistungsabnahme eines vorhandenen DualBeam-FIB-SEM/FIB-REM-Systems (Hersteller TESCAN GmbH, Modell GAIA3 GMH). Einbezogen sind vorhandene Systemkomponenten wie Kleindiek-Mikromanipulator, Oxford-EDX-Detektor und TOFWERK-TOF-SIMS. Zum Leistungsumfang gehören außerdem Standort- und Raummessungen hinsichtlich Bodenschwingungen, akustischer Einflüsse sowie magnetischer und elektromagnetischer Störfelder. Nach der Wiederinstallation sind die technische Integrität und die bisherige Geräteleistung durch dokumentierte Prüfungen nachzuweisen.