Manueller Wafermounter für Frankfurt (Oder)

Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool

Beschafft wird ein automatisiertes 300 mm Die-to-Wafer Thermokompressions-Bondingsystem. Das Gerät dient der präzisen Platzierung von Halbleiterkomponenten auf Substraten. Es ermöglicht die automatisierte Handhabung von 300 mm Wafern und Tape Frames sowie die manuelle Bestückung mit Waffle-Pack-Chip-Trays. Das System unterstützt verschiedene Bonding-Verfahren bei erhöhten Temperaturen und Drücken zur Erzielung hoher I/O-Dichten.

Vollautomatisches In-line-OCD- und Dimensionsform-Messsystem in Dresden

Gegenstand der Beschaffung ist ein vollautomatisches Messgerät zur Erfassung von Critical-Dimension-Strukturen (CD), Schichtdicken und Cu-Dishing auf 300-mm- und 200-mm-Wafern (IZM-133.3). Die Investition erweitert die Messkapazitäten für die automatisierte, zerstörungsfreie Messung kleinerer Strukturgrößen und der Oberflächentopografie. Das System ist kompatibel mit 3D-Wafer-Stapeln mit starker Verformung sowie Silizium- und Glassubstraten mit Dicken bis zu 2,5 mm und führt Lade-, Mess- und Rückführprozesse aus Front-Opening Unified Pods (FOUPs) vollautomatisch aus. Der Einsatzort befindet sich im Reinraum in Dresden.

Lieferung und Installation von Die-Bonder und Photonic-Bonder

Beschafft wird ein Anlagencluster bestehend aus einem Die-Bonder und einem Photonic-Bonder für die hochpräzise Montage elektronischer und photonischer Komponenten. Die Anlagen sind für Forschungs- und Entwicklungszwecke sowie für die Kleinserienfertigung konzipiert und zeichnen sich durch hohe Positioniergenauigkeit und Prozessstabilität aus. Ein wesentlicher Fokus liegt auf der Modularität und der gegenseitigen Kompatibilität der beiden Systeme hinsichtlich Prozessmodulen, Werkzeugen und Software. Beide Anlagen müssen für den Einsatz in Reinraumumgebungen der Klassen ISO 4 bis ISO 6 geeignet sein.

Computergesteuertes Schleif-, Läpp- und Poliersystem

Beschafft wird ein computergesteuertes Schleif-, Läpp- und Poliersystem für die wissenschaftliche Materialprobenpräparation. Das System muss für die Bearbeitung von Halbleitern, Oxiden, Keramiken und Metallen geeignet sein. Ziel ist die reproduzierbare Herstellung planparalleler Proben mit hoher Oberflächenqualität und definierter Enddicke. Die Anlage muss automatisierte Prozessführungen unterstützen und eine präzise Dickenkontrolle ermöglichen. Die Lieferung umfasst zudem die Installation, Inbetriebnahme und Einweisung vor Ort.

Waferprober zur Prüfung photonischer integrierter Schaltungen

Die Friedrich-Schiller-Universität Jena schreibt die Beschaffung eines halbautomatischen Waferprobersystems zur optischen und elektrischen Prüfung photonischer integrierter Schaltungen aus. Das System muss für Wafer bis 200 mm sowie Einzelchips geeignet sein und eine präzise Positionierung sowie Temperatursteuerung ermöglichen. Die Lieferung umfasst neben dem Grundsystem auch die Aufstellung, Installation, Inbetriebnahme sowie eine Ersteinweisung vor Ort. Das Gerät muss als Gesamtsystem geliefert werden, wobei eine spätere Erweiterbarkeit für vollautomatische Messungen und erweiterte Temperaturbereiche gefordert ist.

Hochtemperatur/ LP-CVD System für Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie

Beschafft wird ein Hochtemperatur- und LP-CVD-System für die Microsystemtechnik und Nanotechnologie. Die Anlage muss über acht Prozessstationen verfügen, die für die parallele Bearbeitung von Siliziumwafern ausgelegt sind. Das System ist für Hochtemperatur- und LP-CVD-Prozesse konzipiert und umfasst die notwendige Gasversorgung, Steuerung und Sicherheitstechnik. Die Lieferung beinhaltet zudem die Montage, Inbetriebnahme sowie die Prozessabnahme vor Ort.

Beschaffung einer integrierten Nanoprobing-Plattform

Die Fraunhofer-Gesellschaft beschafft eine Nanoprobing-Plattform zur Erweiterung eines bestehenden 4-Bot-Nanoprobing-Systems. Der Lieferumfang umfasst die Plattform selbst, EFA-Messtechnik, Software, ein Vakuum-Transfermodul sowie die notwendigen Schnittstellen und Verkabelungen. Zudem sind die Installation, Inbetriebnahme und eine Anwendereinweisung am Standort Forchheim gefordert. Die vorhandenen Nanoprobing-Manipulatoren des Typs Imina miBOT BT-14 werden weiterverwendet und müssen in das Gesamtsystem integriert werden.

Beschaffung eines Dreiwalzwerks in Dresden

Die Fraunhofer-Gesellschaft beschafft ein betriebsbereites Dreiwalzwerk für den Einsatz in einem Chemielabor. Der Lieferumfang umfasst neben der Anlage selbst eine vierjährige Wartung. Die Lieferung muss bis spätestens 23.12.2026 erfolgen, wobei alternative Zahlungs- und Lieferbedingungen für Projekte mit Haushaltsjahresbindung zur Verfügung stehen. Das Gerät muss für den Einsatz in einem Reinraum der Klasse ISO 5 geeignet sein.

Elektronenstrahllithografie-System (EBL) mit REM-Funktionen

Beschafft wird ein Elektronenstrahllithografie-System (EBL) mit integrierten Funktionen zur Rasterelektronenmikroskopie (REM). Das System dient der direkten, maskenlosen Strukturierung elektronenempfindlicher Resistschichten auf Proben bis zu 25 mm x 25 mm. Zusätzlich soll das Gerät für hochauflösende REM-Aufnahmen zur zerstörungsfreien Qualitätskontrolle und Strukturverifikation eingesetzt werden. Die Lieferung umfasst alle notwendigen Baugruppen, die Anlagensteuerung sowie die Inbetriebnahme und Einweisung des Personals.

Hoop Ringe und Single Flex Frame Shipper für Chemnitz

Beschafft werden Single Flex Frame Shipper sowie Hoop Rings für das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme (ENAS) in Chemnitz. Die Leistung umfasst die Lieferung von jeweils 200 Stück pro Los. Die Shipper dienen dem Transport von gewürfelten 200-mm-Halbleiterwafern, während die Hoop Rings für die Handhabung und den Transport von 150-mm- bis 200-mm-Wafern vor, während und nach dem Sägeprozess vorgesehen sind. Die Beschaffung erfolgt in zwei Losen.