Sägeblätter / Dicing Blades für DISCO Wafer Dice DFD6340
Auftraggeber
Fraunhofer ENAS
09126 Chemnitz
Veröffentlicht
28.09.2026
Angebotsfrist
14.10.2026, 10:00 Uhr
Steckbrief
Zusammenfassung
Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme (ENAS) schreibt die Beschaffung von Sägeblättern (dicing blades) aus. Die Ausschreibung ist in zwei Lose unterteilt, die sich durch ihre Abmessungen und den Einsatzzweck unterscheiden. Los 1 umfasst Sägeblätter mit den Maßen 56x40 mm für das Trennen von Silizium-Wafern. Los 2 umfasst Sägeblätter mit den Maßen 58x40 mm für das Trennen von Glas-Wafern. Beide Losarten müssen mit dem DISCO Wafer-Dicer DFD6340 kompatibel sein.
Zeitplan
Ausschreibung
| Reichweite: | National |
|---|---|
| Vergabeart: | Öffentliche Ausschreibung |
| Vergabeverordnung: | UVgO |
| Leistung: | Lieferleistungen |
| Erfüllungsort: | 09126 Chemnitz, DED, Deutschland |
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Auftraggeber
Name
Adresse
Website
Kontakt
Teilnahme
| Abgabeform: | Elektronisch |
|---|
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