Herstellung von Bonddruckplatten aus Siliziumnitrid (Bondchuck SiN 8zoll)

Auftraggeber

Fraunhofer ENAS

09126 Chemnitz

Veröffentlicht

28.09.2026

Angebotsfrist

14.10.2026, 10:00 Uhr

Steckbrief

Bonddruckplatte
Siliziumnitrid
Bondchuck
SiN
8zoll

Zusammenfassung

Die Ausschreibung betrifft die Beschaffung von zwei Bonddruckplatten aus Siliziumnitrid sowie zwei Einlagen (Bondchucks) aus Siliziumnitrid für eine Waferbondanlage des Typs EVG 540. Die Komponenten müssen hohen Temperaturen und mechanischen Belastungen standhalten und weisen spezifische Anforderungen an Oberflächengüte, Ebenheit und Parallelität auf. Die Fertigung erfolgt nach bereitgestellten STEP-Dateien und technischen Skizzen. Die Lieferung umfasst insgesamt vier Bauteile, aufgeteilt in zwei Lose.

Zeitplan

Bekanntmachung28.09.2026
Heute09.10.2026
Abgabefrist14.10.2026
Veröffentlichungsende14.10.2026

Ausschreibung

Reichweite:National
Vergabeart:Öffentliche Ausschreibung
Vergabeverordnung:UVgO
Leistung:Lieferleistungen
Erfüllungsort:09126 Chemnitz, Sachsen, Deutschland

Google Maps ist nicht geladen

Diesen Inhalt liefert Google Maps. Beim Laden werden Daten – darunter deine IP-Adresse – an den Anbieter übertragen.

Deine Auswahl für Google Maps wird gespeichert und gilt, bis du sie in den Cookie-Einstellungen änderst.

Auftraggeber

Name

Adresse

Website

—

Kontakt

—

Teilnahme

Abgabeform:Elektronisch

Dokumente

LV_Einlage_8zoll_Anlage+B.pdf

Leistungsumfang
55 KB

Technische Zeichnung für eine 8-Zoll-Einlage mit detaillierten Maßangaben, Schnitten und Detailansichten zur Fertigung.

634_UVgO_Besondere_Vertragsbedingungen.pdf

Vertragliches
84 KB

Besondere Vertragsbedingungen (Formblatt 634) für Liefer- und Dienstleistungen, umfassend Regelungen zu Überwachung, Ausführungsfristen, Vertragsstrafen und Rechnungsstellung.

PR1295628_AwardConditions.pdf

Richtlinien
161 KB

Vergabebedingungen mit Hinweisen zu Änderungen an Unterlagen, Nebenangeboten, Eignungskriterien und der Durchführung von Bonitätsprüfungen in Deutsch und Englisch.

C_Self-declaration+regarding+the+absence+of+exclusion+criteria_05-26.pdf

Verwaltung
78 KB

Self-declaration form for bidders to confirm the absence of exclusion criteria according to Sections 123 and 124 of the German Act Against Restraints of Competition (GWB).

244_Datenverarbeitung.pdf

Richtlinien
32 KB

Ergänzung der Angebotsaufforderung bezüglich der Bearbeitungsphasen und des elektronischen Datenaustauschs (GAEB) im Vergabeverfahren.

PR1295628_avard+conditions+Zuschlagskriterien.pdf

Richtlinien
168 KB

Festlegung der Zuschlagskriterien mit einer Gewichtung von 50 % Preis und 50 % technische Spezifikation.

1_B_Sustainabilitystandards_ENG_06-2024.pdf

Vertragliches
273 KB

Sustainability standards for suppliers outlining requirements for human rights, environmental protection, and legal compliance in business transactions with Fraunhofer.

633_UVgO_Angebotsschreiben_mit_Losen.pdf

Finanzielles
295 KB

Standardisiertes Angebotsschreiben für die Vergabe nach UVgO bei Losaufteilung, inklusive Angaben zu Preisen, Preisnachlässen und Anlagenverzeichnis.

Lieferantenbankauskunft_Unternehmen.pdf

Finanzielles
71 KB

Formular zur Erfassung von Lieferantenstammdaten und Bankverbindungen für die Zahlungsabwicklung.

632_UVgO_Bewerbungsbedingungen.pdf

Richtlinien
31 KB

Bewerbungsbedingungen für das Vergabeverfahren nach UVgO, enthaltend Regeln zu Unklarheiten, Wettbewerbsbeschränkungen und Formvorschriften für Angebote.

LV_Bondplatte_8inch_TKB_Anlage+B.pdf

Leistungsumfang
34 KB

Technische Zeichnung einer 8-Zoll-Bondplatte mit Spezifikationen zu Oberflächengüte, Toleranzen und geometrischen Details.

1_B_Sustainabilitystandards_DE_06-2024.pdf

Vertragliches
239 KB

Nachhaltigkeitsstandards für Lieferanten der Fraunhofer-Gesellschaft zur Einhaltung von Menschenrechten, Umweltschutz und gesetzlichen Vorgaben.

1_C_Export+Classification+Request+Form.pdf

Verwaltung
211 KB

Formular zur Abfrage der Exportklassifizierung (ECCN, AL-Nummer, Dual-Use) für Waren, Software oder Technologien durch den Auftragnehmer.

LV_421254.pdf

Leistungsumfang
17 KB

Positionsliste zum Leistungsverzeichnis für zwei Lose (Bondplatte und Einlage) mit Angabe der Mengen und Einheiten.

C_Eigenerklärung+Nichtvorliegen+Ausschlussgründe_05-26.pdf

Verwaltung
105 KB

Eigenerklärung für Bieter über das Nichtvorliegen von Ausschlussgründen gemäß §§ 123, 124 GWB (z. B. Korruption, Betrug, Geldwäsche).

PR1295628_KfmBedingungenCommercialTerms-2022-4-21.pdf

Finanzielles
194 KB

Kaufmännische Bedingungen mit Festlegungen zum Vertragsgegenstand, Lieferbedingungen (DAP Incoterms 2020) und Zollabwicklung.

1_B_AEB-SPT_04-2026.pdf

Vertragliches
761 KB

Allgemeine Einkaufsbedingungen (AEB) der Fraunhofer-Gesellschaft mit Regelungen zu Vertragsgrundlagen, Preisen, Lieferung und Haftung.

1_handout+award+criteria_Handreichung+Zuschlagskriterien.pdf

Richtlinien
133 KB

Handreichung zur Bewertung der Zuschlagskriterien, erläuternd die Punkteskala sowie die Kennzeichnungen für Forderungen, Optionen und Informationen.

635_UVgO_Zusaetzliche_Vertragsbedingungen.pdf

Vertragliches
25 KB

Zusätzliche Vertragsbedingungen für Liefer- und Dienstleistungen, ergänzend zur VOL/B bezüglich Verpackung, Abnahme und Mängelansprüchen.

PR1295628_eligibility+criteria+Eignungskriterien.pdf

Richtlinien
104 KB

Anforderungskatalog für die Eignungsprüfung, bestehend aus Firmenprofil, Umsatzangaben und Eigenerklärungen.

LV_Einlage_8zoll_Anlage+A.zip

201 KB

PR1295628+technical+spezification+Leistungsverzeichnis.xlsx

Leistungsumfang
33 KB

Detailliertes Leistungsverzeichnis für die Herstellung von Bonddruckplatten aus Siliziumnitrid inklusive technischer Anforderungen und Referenz auf STEP-Dateien.

631_UVgO_Aufforderung_zur_Abgabe_eines_Angebots.pdf

Ausschreibung
291 KB

Aufforderung zur Angebotsabgabe nach UVgO mit Informationen zu Fristen, Vergabeart und einer Liste der beigefügten Vergabeunterlagen.

FAQ

Ähnliche Ausschreibungen

Weitere Ausschreibungen zu:

KI kann Fehler machen. Es ist ratsam, wichtige Informationen zu überprüfen.