Vollautomatisches In-line-OCD- und Dimensionsform-Messsystem in Dresden

Waferprober zur Prüfung photonischer integrierter Schaltungen

Die Friedrich-Schiller-Universität Jena schreibt die Beschaffung eines halbautomatischen Waferprobersystems zur optischen und elektrischen Prüfung photonischer integrierter Schaltungen aus. Das System muss für Wafer bis 200 mm sowie Einzelchips geeignet sein und eine präzise Positionierung sowie Temperatursteuerung ermöglichen. Die Lieferung umfasst neben dem Grundsystem auch die Aufstellung, Installation, Inbetriebnahme sowie eine Ersteinweisung vor Ort. Das Gerät muss als Gesamtsystem geliefert werden, wobei eine spätere Erweiterbarkeit für vollautomatische Messungen und erweiterte Temperaturbereiche gefordert ist.

Deinstallation, Verlagerung, Wiederinstallation und Inbetriebnahme eines DualBeam-FIB-SEM-Systems

Gegenstand der Beschaffung ist die Deinstallation, Verlagerung an einen neuen Aufstellort, Wiederinstallation, der Wiederanschluss, die Inbetriebnahme, Kalibrierung und Leistungsabnahme eines vorhandenen DualBeam-FIB-SEM/FIB-REM-Systems (Hersteller TESCAN GmbH, Modell GAIA3 GMH). Einbezogen sind vorhandene Systemkomponenten wie Kleindiek-Mikromanipulator, Oxford-EDX-Detektor und TOFWERK-TOF-SIMS. Zum Leistungsumfang gehören außerdem Standort- und Raummessungen hinsichtlich Bodenschwingungen, akustischer Einflüsse sowie magnetischer und elektromagnetischer Störfelder. Nach der Wiederinstallation sind die technische Integrität und die bisherige Geräteleistung durch dokumentierte Prüfungen nachzuweisen.

Computergesteuertes Schleif-, Läpp- und Poliersystem

Beschafft wird ein computergesteuertes Schleif-, Läpp- und Poliersystem für die wissenschaftliche Materialprobenpräparation. Das System muss für die Bearbeitung von Halbleitern, Oxiden, Keramiken und Metallen geeignet sein. Ziel ist die reproduzierbare Herstellung planparalleler Proben mit hoher Oberflächenqualität und definierter Enddicke. Die Anlage muss automatisierte Prozessführungen unterstützen und eine präzise Dickenkontrolle ermöglichen. Die Lieferung umfasst zudem die Installation, Inbetriebnahme und Einweisung vor Ort.

Elektronenstrahllithografie-System (EBL) mit REM-Funktionen

Beschafft wird ein Elektronenstrahllithografie-System (EBL) mit integrierten Funktionen zur Rasterelektronenmikroskopie (REM). Das System dient der direkten, maskenlosen Strukturierung elektronenempfindlicher Resistschichten auf Proben bis zu 25 mm x 25 mm. Zusätzlich soll das Gerät für hochauflösende REM-Aufnahmen zur zerstörungsfreien Qualitätskontrolle und Strukturverifikation eingesetzt werden. Die Lieferung umfasst alle notwendigen Baugruppen, die Anlagensteuerung sowie die Inbetriebnahme und Einweisung des Personals.

Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool

Beschafft wird ein automatisiertes 300 mm Die-to-Wafer Thermokompressions-Bondingsystem. Das Gerät dient der präzisen Platzierung von Halbleiterkomponenten auf Substraten. Es ermöglicht die automatisierte Handhabung von 300 mm Wafern und Tape Frames sowie die manuelle Bestückung mit Waffle-Pack-Chip-Trays. Das System unterstützt verschiedene Bonding-Verfahren bei erhöhten Temperaturen und Drücken zur Erzielung hoher I/O-Dichten.

Manueller Wafermounter für Frankfurt (Oder)

Beschafft werden zwei manuelle Wafermounter für 200 mm BiCMOS-Wafer, die sowohl für reine Wafer als auch für Wafer mit Rahmen geeignet sind. Die Geräte müssen für den Einsatz in einem Reinraum der Klasse ISO 6 ausgelegt sein und den aktuellen EU-Rechtsvorschriften entsprechen. Der Lieferumfang umfasst neben den Geräten auch die Installation und Inbetriebnahme vor Ort. Zudem sind verschiedene Vakuum-Chucks, Cutting Tools und ein Protection Tape Winder erforderlich. Die Geräte müssen über eine ESD-Neutralizing Bar zur Vermeidung elektrostatischer Aufladungen verfügen.

3D Partikelgrößen- und Formanalysator

Beschafft wird ein Partikelgrößen- und Partikelformanalysator, der auf dynamischer 2D- und 3D-Bildanalyse basiert. Das System dient der Untersuchung von trockenen Boden- und Schüttgutproben wie Sanden, Kiesen, Pulvern und Granulaten. Zum Lieferumfang gehören neben dem Messsystem auch ein Probenzufuhrset, eine Auswerteeinheit mit Software, ein Monitor sowie die Installation und Inbetriebnahme. Das Gerät soll zeitaufwändige Siebanalysen ergänzen oder ersetzen und eine hochqualitative Partikelcharakterisierung ermöglichen.

Raman Microscope System

Beschafft wird ein vollautomatisiertes konfokales Raman-/Photolumineszenz-Mikroskopsystem für das Max-Planck-Institut für Struktur und Dynamik der Materie. Das System dient der Untersuchung von Quantenmaterialien und muss unter anderem Raman-Spektroskopie im Niedrigfrequenzbereich sowie Photolumineszenz-Spektroskopie ermöglichen. Zum Lieferumfang gehören neben dem Mikroskop auch die Installation sowie eine umfassende Anwenderschulung. Das System muss zudem für spätere Erweiterungen, etwa durch ein AFM/SPM-Modul, vorbereitet sein.

Beschaffung einer integrierten Nanoprobing-Plattform

Die Fraunhofer-Gesellschaft beschafft eine Nanoprobing-Plattform zur Erweiterung eines bestehenden 4-Bot-Nanoprobing-Systems. Der Lieferumfang umfasst die Plattform selbst, EFA-Messtechnik, Software, ein Vakuum-Transfermodul sowie die notwendigen Schnittstellen und Verkabelungen. Zudem sind die Installation, Inbetriebnahme und eine Anwendereinweisung am Standort Forchheim gefordert. Die vorhandenen Nanoprobing-Manipulatoren des Typs Imina miBOT BT-14 werden weiterverwendet und müssen in das Gesamtsystem integriert werden.

Erneuerung Prüfanlage thermomechanische Simulation von Werkstoffvorgängen Magdeburg

Gegenstand der Beschaffung ist die Erneuerung der Gleeble-Anlage 3500 einschließlich Steuerung. Die Anlage wird als High-Tech-Werkstoffprüfsystem zur thermomechanischen und thermophysikalischen Simulation von Werkstoffvorgängen bei der thermischen Metallbearbeitung eingesetzt. Mit der Erneuerung sollen neue Prüfmethoden realisiert werden können.