Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool

Manueller Wafermounter für Frankfurt (Oder)

Beschafft werden zwei manuelle Wafermounter für 200 mm BiCMOS-Wafer, die sowohl für reine Wafer als auch für Wafer mit Rahmen geeignet sind. Die Geräte müssen für den Einsatz in einem Reinraum der Klasse ISO 6 ausgelegt sein und den aktuellen EU-Rechtsvorschriften entsprechen. Der Lieferumfang umfasst neben den Geräten auch die Installation und Inbetriebnahme vor Ort. Zudem sind verschiedene Vakuum-Chucks, Cutting Tools und ein Protection Tape Winder erforderlich. Die Geräte müssen über eine ESD-Neutralizing Bar zur Vermeidung elektrostatischer Aufladungen verfügen.

Lieferung und Installation von Die-Bonder und Photonic-Bonder

Beschafft wird ein Anlagencluster bestehend aus einem Die-Bonder und einem Photonic-Bonder für die hochpräzise Montage elektronischer und photonischer Komponenten. Die Anlagen sind für Forschungs- und Entwicklungszwecke sowie für die Kleinserienfertigung konzipiert und zeichnen sich durch hohe Positioniergenauigkeit und Prozessstabilität aus. Ein wesentlicher Fokus liegt auf der Modularität und der gegenseitigen Kompatibilität der beiden Systeme hinsichtlich Prozessmodulen, Werkzeugen und Software. Beide Anlagen müssen für den Einsatz in Reinraumumgebungen der Klassen ISO 4 bis ISO 6 geeignet sein.

Vollautomatisches In-line-OCD- und Dimensionsform-Messsystem in Dresden

Gegenstand der Beschaffung ist ein vollautomatisches Messgerät zur Erfassung von Critical-Dimension-Strukturen (CD), Schichtdicken und Cu-Dishing auf 300-mm- und 200-mm-Wafern (IZM-133.3). Die Investition erweitert die Messkapazitäten für die automatisierte, zerstörungsfreie Messung kleinerer Strukturgrößen und der Oberflächentopografie. Das System ist kompatibel mit 3D-Wafer-Stapeln mit starker Verformung sowie Silizium- und Glassubstraten mit Dicken bis zu 2,5 mm und führt Lade-, Mess- und Rückführprozesse aus Front-Opening Unified Pods (FOUPs) vollautomatisch aus. Der Einsatzort befindet sich im Reinraum in Dresden.

Lieferung eines Autostackers

Beschafft wird ein Autostacker für die automatisierte oder teilautomatisierte Fertigung von mehrschichtigen Polymer-Mikrofluidik-Bauteilen. Das System muss in der Lage sein, dünne, flexible Polymerschichten präzise zu handhaben, automatisch auszurichten und durch druckunterstützte thermische Fusion zu verbinden. Die Anlage ist für die prozessorientierte Entwicklung im Labormaßstab sowie für die Kleinserienfertigung konzipiert. Optional sind Module für UV-Oberflächenvorbehandlung und Ultraschallschweißen gefordert. Das System muss zudem die Anforderungen für den Betrieb in einem Reinraum der ISO-Klasse 7 erfüllen.

Waferprober zur Prüfung photonischer integrierter Schaltungen

Die Friedrich-Schiller-Universität Jena schreibt die Beschaffung eines halbautomatischen Waferprobersystems zur optischen und elektrischen Prüfung photonischer integrierter Schaltungen aus. Das System muss für Wafer bis 200 mm sowie Einzelchips geeignet sein und eine präzise Positionierung sowie Temperatursteuerung ermöglichen. Die Lieferung umfasst neben dem Grundsystem auch die Aufstellung, Installation, Inbetriebnahme sowie eine Ersteinweisung vor Ort. Das Gerät muss als Gesamtsystem geliefert werden, wobei eine spätere Erweiterbarkeit für vollautomatische Messungen und erweiterte Temperaturbereiche gefordert ist.

Computergesteuertes Schleif-, Läpp- und Poliersystem

Beschafft wird ein computergesteuertes Schleif-, Läpp- und Poliersystem für die wissenschaftliche Materialprobenpräparation. Das System muss für die Bearbeitung von Halbleitern, Oxiden, Keramiken und Metallen geeignet sein. Ziel ist die reproduzierbare Herstellung planparalleler Proben mit hoher Oberflächenqualität und definierter Enddicke. Die Anlage muss automatisierte Prozessführungen unterstützen und eine präzise Dickenkontrolle ermöglichen. Die Lieferung umfasst zudem die Installation, Inbetriebnahme und Einweisung vor Ort.

Maskenloses Lithographiesystem für Hahn-Schickard gGmbH

Beschafft wird ein maskenloses Lithographiesystem zur hochpräzisen Belichtung von Fotolacken im Submikrometerbereich. Das System ermöglicht die Herstellung temporärer und permanenter Masken auf verschiedenen Substratmaterialien wie Halbleitern, Keramik, Glas und organischen Stoffen. Es ist für den Einsatz in Reinraumumgebungen konzipiert und unterstützt sowohl F&E-Prozesse als auch die Produktion kleiner bis mittlerer Losgrößen. Die Steuerung erfolgt über eine integrierte Software mit grafischer Benutzeroberfläche zur Prozessverwaltung und -visualisierung. Das System zeichnet sich durch eine hohe Flexibilität bei der Komponentenaufnahme und eine präzise Laserbelichtung aus.

Hochtemperatur/ LP-CVD System für Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie

Beschafft wird ein Hochtemperatur- und LP-CVD-System für die Microsystemtechnik und Nanotechnologie. Die Anlage muss über acht Prozessstationen verfügen, die für die parallele Bearbeitung von Siliziumwafern ausgelegt sind. Das System ist für Hochtemperatur- und LP-CVD-Prozesse konzipiert und umfasst die notwendige Gasversorgung, Steuerung und Sicherheitstechnik. Die Lieferung beinhaltet zudem die Montage, Inbetriebnahme sowie die Prozessabnahme vor Ort.

Elektronenstrahllithografie-System (EBL) mit REM-Funktionen

Beschafft wird ein Elektronenstrahllithografie-System (EBL) mit integrierten Funktionen zur Rasterelektronenmikroskopie (REM). Das System dient der direkten, maskenlosen Strukturierung elektronenempfindlicher Resistschichten auf Proben bis zu 25 mm x 25 mm. Zusätzlich soll das Gerät für hochauflösende REM-Aufnahmen zur zerstörungsfreien Qualitätskontrolle und Strukturverifikation eingesetzt werden. Die Lieferung umfasst alle notwendigen Baugruppen, die Anlagensteuerung sowie die Inbetriebnahme und Einweisung des Personals.

Erneuerung Prüfanlage thermomechanische Simulation von Werkstoffvorgängen Magdeburg

Gegenstand der Beschaffung ist die Erneuerung der Gleeble-Anlage 3500 einschließlich Steuerung. Die Anlage wird als High-Tech-Werkstoffprüfsystem zur thermomechanischen und thermophysikalischen Simulation von Werkstoffvorgängen bei der thermischen Metallbearbeitung eingesetzt. Mit der Erneuerung sollen neue Prüfmethoden realisiert werden können.