Lieferung und Installation von Die-Bonder und Photonic-Bonder
Auftraggeber
Hahn-Schickard gGmbH
70569 Stuttgart
Veröffentlicht
07.10.2026
Angebotsfrist
16.11.2026, 12:00 Uhr
Steckbrief
Zusammenfassung
Beschafft wird ein Anlagencluster bestehend aus einem Die-Bonder und einem Photonic-Bonder für die hochpräzise Montage elektronischer und photonischer Komponenten. Die Anlagen sind für Forschungs- und Entwicklungszwecke sowie für die Kleinserienfertigung konzipiert und zeichnen sich durch hohe Positioniergenauigkeit und Prozessstabilität aus. Ein wesentlicher Fokus liegt auf der Modularität und der gegenseitigen Kompatibilität der beiden Systeme hinsichtlich Prozessmodulen, Werkzeugen und Software. Beide Anlagen müssen für den Einsatz in Reinraumumgebungen der Klassen ISO 4 bis ISO 6 geeignet sein.
Zeitplan
Ausschreibung
| Reichweite: | EU-Weit |
|---|---|
| Vergabeart: | Offenes Verfahren |
| Vergabeverordnung: | VgV |
| Leistung: | Lieferleistungen |
| Klassifizierung: | Industrielle Maschinen |
| Zuschlagskriterien: | Wirtschaftlichkeit gemäß Ziff. 7.14 Spezifikation |
| Auftrags-Budget: | 775.000 € |
| Erfüllungsort: | Allmandring 9b, 70569 Stuttgart, DE111, Deutschland |
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Auftraggeber
Name
Adresse
Website
Kontakt
Teilnahme
| Abgabeform: | Elektronisch |
|---|---|
| Angebotssprachen: | Deutsch |
| Anzahl der Angebote: | Mehrere Hauptangebote sind zulässig.Nebenangebote sind nicht zulässig. |
Lose
Die-Bonder
Realisierung, Lieferung, Installation, Inbetriebnahme, Abnahme, Dokumentation eines Die-Bonders für die hochpräzise Montage von Chips und Modulen mit einer Platziergenauigkeit im Sub-Mikrometerbereich.
Photonic-Binder
Realisierung, Lieferung, Installation, Inbetriebnahme, Abnahme, Dokumentation eines Photonic Bonders für die passive und aktive Ausrichtung sowie die Montage optischer und photonischer Komponenten.
Dokumente
FAQ
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