Lieferung und Installation von Die-Bonder und Photonic-Bonder

Auftraggeber

Hahn-Schickard gGmbH

70569 Stuttgart

Veröffentlicht

07.10.2026

Angebotsfrist

16.11.2026, 12:00 Uhr

Steckbrief

Die-Bonder
Photonic-Bonder
Montage
Chips
Module
Optische Komponenten
Photonische Komponenten

Zusammenfassung

Beschafft wird ein Anlagencluster bestehend aus einem Die-Bonder und einem Photonic-Bonder für die hochpräzise Montage elektronischer und photonischer Komponenten. Die Anlagen sind für Forschungs- und Entwicklungszwecke sowie für die Kleinserienfertigung konzipiert und zeichnen sich durch hohe Positioniergenauigkeit und Prozessstabilität aus. Ein wesentlicher Fokus liegt auf der Modularität und der gegenseitigen Kompatibilität der beiden Systeme hinsichtlich Prozessmodulen, Werkzeugen und Software. Beide Anlagen müssen für den Einsatz in Reinraumumgebungen der Klassen ISO 4 bis ISO 6 geeignet sein.

Zeitplan

Bekanntmachung07.10.2026
Heute15.10.2026
Abgabefrist16.11.2026
Veröffentlichungsende16.11.2026

Ausschreibung

Reichweite:EU-Weit
Vergabeart:Offenes Verfahren
Vergabeverordnung:VgV
Leistung:Lieferleistungen
Klassifizierung:
Industrielle Maschinen
Zuschlagskriterien:
Wirtschaftlichkeit gemäß Ziff. 7.14 Spezifikation
Auftrags-Budget:775.000 €
Erfüllungsort:Allmandring 9b, 70569 Stuttgart, DE111, Deutschland

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Auftraggeber

Name

Adresse

Website

Kontakt

Teilnahme

Abgabeform:Elektronisch
Angebotssprachen:Deutsch
Anzahl der Angebote:
Mehrere Hauptangebote sind zulässig.Nebenangebote sind nicht zulässig.

Lose

Die-Bonder

Realisierung, Lieferung, Installation, Inbetriebnahme, Abnahme, Dokumentation eines Die-Bonders für die hochpräzise Montage von Chips und Modulen mit einer Platziergenauigkeit im Sub-Mikrometerbereich.

Photonic-Binder

Realisierung, Lieferung, Installation, Inbetriebnahme, Abnahme, Dokumentation eines Photonic Bonders für die passive und aktive Ausrichtung sowie die Montage optischer und photonischer Komponenten.

Dokumente

MN Technische Spezifikation_Anlagencluster Die- und Photonik-Bonder_Final.pdf

Leistungsumfang
224 KB

Detaillierte technische Spezifikation für einen Anlagencluster bestehend aus Die-Bondern und Photonic-Bondern, einschließlich Anforderungen an Bauelemente, konstruktiven Aufbau, Steuerung sowie verschiedene Prozessmodule und Zubehör.

FAQ

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