Beschaffung einer Leiterplattenfräse

Beschaffung einer Leiterplattenfräse

Beschaffung einer Leiterplattenfräse für das Fraunhofer FHR.

Plasmaschneidtisch

Beschafft wird ein CNC-Plasmaschneidtisch für die feinmechanische Werkstatt des Fraunhofer-Instituts für Kurzzeitdynamik, Ernst-Mach-Institut in Efringen-Kirchen. Das System muss für den Transport mit Stapler oder Hubwagen ausgelegt sein und bestimmte Abmessungen sowie Verfahrwege einhalten. Die Anlage dient der Erweiterung der Fertigungsmöglichkeiten durch das Schneiden komplexer Konturen und verschiedener Materialstärken. Der Lieferumfang umfasst neben der Hardware auch die notwendige Software, eine Schulung sowie die Inbetriebnahme vor Ort.

Millimeterwellen-Interferometriemessplatz für wissenschaftlichen Laborbetrieb

Die Technische Universität Hamburg beschafft einen vollständig funktionsfähigen und kalibrierbaren Millimeterwellen-Interferometriemessplatz. Das System dient der wissenschaftlichen Charakterisierung von Hochfrequenzkomponenten, Radarsystemen und Antennen. Es umfasst Funktionen zur Netzwerkanalyse, Spektral- und Signalanalyse sowie zur analogen und vektoriellen Signalgeneration bis 170 GHz. Der Messplatz wird für experimentelle Untersuchungen in kontrollierten Freiraum- und Nahfeldszenarien eingesetzt. Die Beschaffung beinhaltet zudem die Integration in vorhandene Infrastrukturen sowie die notwendige Dokumentation und Einweisung.

Drahtbondautomat bzw. Drahtbondhalbautomat als Tischgerät

Die Technische Universität Ilmenau beschafft einen Drahtbondautomaten bzw. Drahtbondhalbautomaten in Tischbauweise. Das System soll für Forschung, Lehre und studentische Projekte in der Elektronik- und Mikrosystemfertigung eingesetzt werden. Es muss eine präzise und effiziente Herstellung von drahtgebundenen Verbindungen ermöglichen. Die Maschine muss flexibel für Prototypen, Kleinserien und Forschungsaufbauten einsetzbar sein. Zudem ist eine modulare Erweiterbarkeit für verschiedene Bondverfahren und Materialien gefordert.

Deformation Measurement System

Beschafft wird ein berührungsloses Deformationsmesssystem auf Basis konfokaler Sensortechnologie für das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS. Das System dient der 3D-Vermessung von Oberflächen, Höhenprofilen und Rauheiten an elektronischen Baugruppen, Solarzellen, Keramiken und Polymeren. Ein besonderer Schwerpunkt liegt auf der Analyse großformatiger Proben mit ausgeprägter dreidimensionaler Topographie. Das Gerät muss als Tischgerät konzipiert sein und zwei verschiedene Messkonfigurationen unterstützen.

Lieferung und Installation von Die-Bonder und Photonic-Bonder

Beschafft wird ein Anlagencluster bestehend aus einem Die-Bonder und einem Photonic-Bonder für die hochpräzise Montage elektronischer und photonischer Komponenten. Die Anlagen sind für Forschungs- und Entwicklungszwecke sowie für die Kleinserienfertigung konzipiert und zeichnen sich durch hohe Positioniergenauigkeit und Prozessstabilität aus. Ein wesentlicher Fokus liegt auf der Modularität und der gegenseitigen Kompatibilität der beiden Systeme hinsichtlich Prozessmodulen, Werkzeugen und Software. Beide Anlagen müssen für den Einsatz in Reinraumumgebungen der Klassen ISO 4 bis ISO 6 geeignet sein.