Deposition Tool 8 Inch für UHV Cluster System

Auftraggeber

Lehrstuhl für Technische Physik E23, TUM

85478 Garching

Veröffentlicht

19.08.2026

Angebotsfrist

05.10.2026, 10:00 Uhr

Steckbrief

Deposition Tool
UHV Cluster System
Supraleitende Schaltkreise
8-Zoll-Wafer
Vakuumtechnik

Zusammenfassung

Die Technische Universität München (Lehrstuhl für Technische Physik E23/WMI) beschafft ein UHV-Cluster-System für die Herstellung von supraleitenden Schaltkreisen auf 8-Zoll-Wafern. Das System muss UHV-Bedingungen bieten und verschiedene Kammern umfassen, darunter eine HV-Load-Lock-Kammer, eine zentrale Handhabungskammer sowie UHV-Kammern für die Verdampfung von Al-Dünnschichten, das Sputtern von Supraleitern, Oxidation und Ar-Ionenfräsen. Zudem ist eine Wendestation erforderlich. Das System muss die beidseitige Metallisierung der Wafer in situ mit minimaler Partikelkontamination auf der Rückseite ermöglichen, wobei die Wafer nur am Rand berührt werden dürfen.

Zeitplan

Bekanntmachung19.08.2026
Heute12.09.2026
Bieterfragenfrist28.09.2026
Abgabefrist05.10.2026
Veröffentlichungsende05.10.2026

Ausschreibung

Reichweite:EU-Weit
Vergabeart:Offenes Verfahren
Vergabeverordnung:VgV
Leistung:Lieferleistungen
Klassifizierung:
Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke
Zuschlagskriterien:
Siehe Vergabeunterlagen
Erfüllungsort:Walther-Meissner-Str. 8, 85748 Garching, DE21H, Deutschland

Auftraggeber

Name

Adresse

Website

Kontakt

Teilnahme

Abgabeform:Elektronisch
Angebotssprachen:Deutsch, Englisch
Anzahl der Angebote:
Mehrere Hauptangebote sind nicht zulässig.Nebenangebote sind zulässig.

Dokumente

7_Datenschutzhinweise.pdf

Vertragliches
93 KB

Informationen der Technischen Universität München über die Verarbeitung personenbezogener Daten im Rahmen der Ausschreibung und Durchführung des Vertrags für ein „Deposition Tool 8 Inch“ System gemäß DS-GVO.

Leistungsbeschreibung UHV Cluster System.pdf

Leistungsumfang
473 KB

Technical specifications and requirements for a UHV cluster system for the fabrication of superconducting circuits on 8-inch wafers, including system configuration, vacuum modules, and automation details.

15_Eignungsleihe Bieter_offenes Verfahren.docx

Verwaltung
21 KB

Formblatt für Bieter zur Angabe von eignungsleihenden Unternehmen, deren Kapazitäten zur Erfüllung der Eignungskriterien in Anspruch genommen werden, inklusive Beschreibung der Teilleistungen.

2_Zuschlagskriterien.pdf

Richtlinien
38 KB

Beschreibung der Kriterien für die Angebotswertung, einschließlich Preis, Betriebskosten, technischer Spezifikationen, Referenzen, Lieferzeit und Kundendienst sowie der entsprechenden Gewichtung und Berechnungsformeln.

10_Nichtvorliegen Ausschlussgründe_Eignung_offenes Verfahren.docx

Verwaltung
28 KB

Eigenerklärung des Bieters zum Nichtvorliegen von Ausschlussgründen nach § 123 GWB und zur Bestätigung der Eignung für das Vergabeverfahren.

0_Aufforderung zur Angebotsabgabe_Vergabeverfahren.pdf

Ausschreibung
53 KB

Offizielle Einladung zur Angebotsabgabe für ein „Deposition Tool 8 Inch“ mit Fristen, Bindefrist und einer Liste aller beigefügten Vergabeunterlagen und einzureichenden Formblätter.

18_Bietergemeinschaftserklärung.docx

Verwaltung
19 KB

Formblatt für Bietergemeinschaften zur Benennung der Mitglieder, des bevollmächtigten Vertreters und zur Erklärung der gesamtschuldnerischen Haftung im Auftragsfall.

9_Angebotsschreiben_offenes Verfahren.docx

Finanzielles
30 KB

Zentrales Formular für die Abgabe des Angebots, inklusive Angabe des Gesamtpreises (netto/brutto) und Auflistung der Bestandteile des Angebots.

1_Bewerbungsbedingungen_offenes Verfahren.pdf

Richtlinien
86 KB

Regeln für das Vergabeverfahren, einschließlich Hinweisen zu Wettbewerbsbeschränkungen, Bereitstellung der Unterlagen, elektronischer Kommunikation über die Vergabeplattform und Angebotsabgabe.

16_Eignungsleihe Dritter_offenes Verfahren.docx

Verwaltung
32 KB

Eigenerklärung des eignungsleihenden Unternehmens zum Nichtvorliegen von Ausschlussgründen und zur Bereitstellung der erforderlichen Kapazitäten für den Bieter.

17_Verzeichnis Unterauftragnehmer_offenes Verfahren.docx

Verwaltung
21 KB

Verzeichnis zur Benennung von Art und Umfang der Teilleistungen, die durch Unterauftragnehmer ausgeführt werden sollen.

19_Formblatt Unterauftragnehmer_offenes Verfahren.docx

Verwaltung
26 KB

Verpflichtungserklärung des Unterauftragnehmers gegenüber dem Bieter, im Falle der Auftragsvergabe die erforderlichen Mittel für die beschriebenen Teilleistungen bereitzustellen.

6_Zusätzliche Vertragsbedingungen.pdf

Vertragliches
127 KB

Ergänzende Bestimmungen zu den Allgemeinen Vertragsbedingungen (VOL/B), unter anderem zu Preisen, technischen Regelwerken, Leistungsänderungen und dem Einsatz von Unterauftragnehmern.

FAQ

Ähnliche Ausschreibungen

KI kann Fehler machen. Es ist ratsam, wichtige Informationen zu überprüfen.