Deposition Tool 8 Inch für UHV Cluster System
Auftraggeber
Lehrstuhl für Technische Physik E23, TUM
85478 Garching
Veröffentlicht
19.08.2026
Angebotsfrist
05.10.2026, 10:00 Uhr
Steckbrief
Zusammenfassung
Die Technische Universität München (Lehrstuhl für Technische Physik E23/WMI) beschafft ein UHV-Cluster-System für die Herstellung von supraleitenden Schaltkreisen auf 8-Zoll-Wafern. Das System muss UHV-Bedingungen bieten und verschiedene Kammern umfassen, darunter eine HV-Load-Lock-Kammer, eine zentrale Handhabungskammer sowie UHV-Kammern für die Verdampfung von Al-Dünnschichten, das Sputtern von Supraleitern, Oxidation und Ar-Ionenfräsen. Zudem ist eine Wendestation erforderlich. Das System muss die beidseitige Metallisierung der Wafer in situ mit minimaler Partikelkontamination auf der Rückseite ermöglichen, wobei die Wafer nur am Rand berührt werden dürfen.
Zeitplan
Ausschreibung
| Reichweite: | EU-Weit |
|---|---|
| Vergabeart: | Offenes Verfahren |
| Vergabeverordnung: | VgV |
| Leistung: | Lieferleistungen |
| Klassifizierung: | Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke |
| Zuschlagskriterien: | Siehe Vergabeunterlagen |
| Erfüllungsort: | Walther-Meissner-Str. 8, 85748 Garching, DE21H, Deutschland |
Auftraggeber
Name
Adresse
Website
Kontakt
Teilnahme
| Abgabeform: | Elektronisch |
|---|---|
| Angebotssprachen: | Deutsch, Englisch |
| Anzahl der Angebote: | Mehrere Hauptangebote sind nicht zulässig.Nebenangebote sind zulässig. |
Dokumente
FAQ
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