Halbautomatischer On-Wafer Prober: Lieferung, Montage und Installation

Profilometer

Beschafft wird ein Profilometer für 300mm-Wafer zur Messung von Schichtdicken, Rauheit und Wölbung. Das Gerät muss in der Lage sein, Substratoberflächen von 100mm bis 300mm Wafern sowie quadratische Panels bis 300mm Kantenlänge zu scannen. Die Messung erfolgt mittels einer Nadel mit einstellbaren Kräften und Geschwindigkeiten. Der Lieferumfang umfasst die Installation, Inbetriebnahme und Einweisung am Standort des Fraunhofer IZM in Berlin.

Vektor-Netzwerkanalysator

Beschafft wird ein Vektor-Netzwerkanalysator mit einem Frequenzbereich von mindestens 67 GHz. Das System dient der Charakterisierung und Optimierung hochfrequenter elektro-optischer Bauelemente auf integrierten photonischen Plattformen. Es ist für präzise 2-Port-S-Parameter-Messungen an Traveling-Wave-Mach-Zehnder-Modulatoren sowie zugehörigen HF-Strukturen vorgesehen. Das Gerät muss einen hohen Dynamikbereich, geringes Trace Noise sowie reproduzierbare Kalibrier- und Messabläufe gewährleisten. Die Lieferung umfasst zudem das notwendige Zubehör für den Betrieb und die Integration in automatisierte Messumgebungen.

Mechanische Justage optisches Interface

Die Ausschreibung umfasst die Beschaffung eines hochpräzisen, motorisierten 6D-Positioniersystems sowie einer Cantilever-Probecard für die elektrische Kontaktierung. Das 6D-Positioniersystem dient der automatisierten Justage optischer Komponenten wie Fasern und Photonik-Strukturen. Die Probecard ist für den Einsatz in Waferprobern der Firma FormFactor vorgesehen. Beide Komponenten müssen spezifische technische Anforderungen an Präzision, Steuerung und Materialbeschaffenheit erfüllen.

Deposition Tool 8 Inch für UHV Cluster System

Die Technische Universität München (Lehrstuhl für Technische Physik E23/WMI) beschafft ein UHV-Cluster-System für die Herstellung von supraleitenden Schaltkreisen auf 8-Zoll-Wafern. Das System muss UHV-Bedingungen bieten und verschiedene Kammern umfassen, darunter eine HV-Load-Lock-Kammer, eine zentrale Handhabungskammer sowie UHV-Kammern für die Verdampfung von Al-Dünnschichten, das Sputtern von Supraleitern, Oxidation und Ar-Ionenfräsen. Zudem ist eine Wendestation erforderlich. Das System muss die beidseitige Metallisierung der Wafer in situ mit minimaler Partikelkontamination auf der Rückseite ermöglichen, wobei die Wafer nur am Rand berührt werden dürfen.

Automatischer Wire Bonder für ICs mit Universalbondkopf

Beschafft wird ein automatischer Wire Bonder für integrierte Schaltkreise, der mit einem Universalbondkopf für verschiedene Bondverfahren wie Wedge-Wedge, Ball-Wedge, Bump und Ribbon Bonds ausgestattet ist. Zum Lieferumfang gehören neben dem Hauptgerät ein initiales Set an Draht und Werkzeugen sowie die technische Unterstützung bei der Erstinbetriebnahme. Das Gerät muss über motorisierte Achsen, eine hohe Verfahrgenauigkeit und eine flexible Softwaresteuerung verfügen. Die Installation umfasst den Aufbau der Hard- und Software sowie eine Einweisung in die Bedienung und Kalibrierung.

Gerät für die Dynamisch-mechanische Analyse

Die Technische Universität Hamburg beschafft ein Gerät für die dynamisch-mechanische Analyse zur Untersuchung des komplexen Elastizitätsmoduls von Hybridmaterialien. Das System muss die Charakterisierung von millimetergroßen Metallproben unter kontrollierten Umgebungsbedingungen wie Elektrolyteintauchung, Luftfeuchtigkeit und Gasatmosphären ermöglichen. Zum Lieferumfang gehören das Messgerät, Steuerungscomputer, Software, Temperierung sowie eine einführende Anwenderschulung. Das Gerät ist für den Einsatz in der Forschung konzipiert und muss eine hohe Präzision bei der Kraft- und Verschiebungsauflösung aufweisen.

DSC TGA System

Beschafft wird ein DSC-TGA System zur simultanen Messung von Wärmefluss und Gewichtsänderung an Proben bis 1500 °C. Das System muss über eine hohe Wägeauflösung von 0,01 µg und einen Autosampler für mindestens 30 Proben verfügen. Die Steuerung und Datenauswertung erfolgt über eine Windows 11-kompatible Software mit mindestens 10 Arbeitsplatzlizenzen. Zudem ist eine Vorbereitung für die spätere Erweiterung um eine Massenspektrometrie erforderlich. Der Lieferumfang umfasst Installation, Inbetriebnahme, Abnahme sowie eine mehrtägige Schulung.

Photolumineszenz-Mapper-NIR

Beschaffung eines Photolumineszenz-Mapper-NIR für die Charakterisierung von direkten Halbleitern. Das Gerät soll in der Lage sein, in einem Spektralbereich von 800-2150nm zu messen und ganze 2 - 6 Zoll (50mm - 150mm) Wafer zu mappen. Es gibt verschiedene Optionen wie Excitation density tuning, Laser 2 (DPSS) und spezielle Probenhalter.

Lieferung eines vollautomatischen Drahtbonders

Gegenstand der Ausschreibung ist die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie Einweisung in die Bedienung eines fabrikneuen, vollautomatischen Drahtbonders für den Einsatz in Forschung und Entwicklung. Das System muss für die Durchführung von Wedge-Wedge- und Ball-Wedge-Bondprozessen ausgelegt sein und eine hochpräzise sowie reproduzierbare Verarbeitung von Aluminium- und Golddrähten sowie von Goldbändchen ermöglichen. Es muss über eine vollautomatische Bilderkennung, eine Echtzeit-Prozessüberwachung sowie eine programmierbare Loop-Geometrie verfügen.

Oberflächenmesssystem

Die Technische Universität Berlin beschafft ein 3D-Oberflächenmesssystem zur Integration in einen Schwungmassenprüfstand. Das System muss für die schnelle Vermessung von Bremsbelagsoberflächen mit Temperaturen bis zu 350 Grad Celsius ausgelegt sein. Zum Lieferumfang gehören das Messsystem selbst, ein Netzteil sowie die erforderlichen Schnittstellen- und Multifunktionskabel. Die Anlieferung des Neugeräts inklusive der technischen Dokumentation ist zwingend erforderlich.