Automatischer Wire Bonder für ICs mit Universalbondkopf

Lieferung eines vollautomatischen Drahtbonders

Gegenstand der Ausschreibung ist die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie Einweisung in die Bedienung eines fabrikneuen, vollautomatischen Drahtbonders für den Einsatz in Forschung und Entwicklung. Das System muss für die Durchführung von Wedge-Wedge- und Ball-Wedge-Bondprozessen ausgelegt sein und eine hochpräzise sowie reproduzierbare Verarbeitung von Aluminium- und Golddrähten sowie von Goldbändchen ermöglichen. Es muss über eine vollautomatische Bilderkennung, eine Echtzeit-Prozessüberwachung sowie eine programmierbare Loop-Geometrie verfügen.

Drahtbonder zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiter-Bauteilen

Beschaffung eines Drahtbonders zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiter-Bauteilen. Die Anlage muss bei vollautomatischer Produktion mehrere 10.000 Bonds pro Tag in bester Qualität herstellen können. Es sollen unterschiedlichste Bauteile und Schaltungsträger drahtgebondet werden, insbesondere Halbleiter-Chips mit metallisierten Pads (Pitch < 100 μm, Pad-Größe > 40 μm). Der Drahtbonder muss zerstörungsfrei arbeiten und darf die Substrate nicht kontaminieren.

Flip Chip Die Bonder für Halbleiter-Montage

Beschafft wird ein Flip-Chip-Die-Bonder für das GSI Helmholtzzentrum für Schwerionenforschung. Das System dient der präzisen Platzierung von CMOS-Sensorchips auf Substraten im Mikrometerbereich. Der Lieferumfang umfasst das Mikro-Montagesystem sowie diverse Prozessmodule für unterschiedliche Bonding-Technologien. Zudem sind Wartungsleistungen und eine umfassende Dokumentation gefordert.

Mechanische Justage optisches Interface

Die Ausschreibung umfasst die Beschaffung eines hochpräzisen, motorisierten 6D-Positioniersystems sowie einer Cantilever-Probecard für die elektrische Kontaktierung. Das 6D-Positioniersystem dient der automatisierten Justage optischer Komponenten wie Fasern und Photonik-Strukturen. Die Probecard ist für den Einsatz in Waferprobern der Firma FormFactor vorgesehen. Beide Komponenten müssen spezifische technische Anforderungen an Präzision, Steuerung und Materialbeschaffenheit erfüllen.

Halbautomatischer On-Wafer Prober: Lieferung, Montage und Installation

Die Physikalisch-Technische Bundesanstalt beschafft einen halbautomatischen On-Wafer-Prober für 200 mm Wafer. Die Leistung umfasst die Lieferung, Montage und Installation des Geräts im Labor 2.23 am Standort Braunschweig. Das System muss für planbare Streuparametermessungen mit einer Bandbreite von mindestens 220 GHz geeignet sein. Zudem sind eine praktische Einweisung sowie eine vollständige Dokumentation der Anlage und der Steuersoftware gefordert.

Mikroskopsystem

Beschafft wird ein motorisiertes Mikroskopsystem für die Inspektion von 12-Zoll-Wafern sowie zwei Aufrüstkits für bestehende Mikroskope der Typen Olympus MX50L und MX61L. Das neue System umfasst einen motorisierten XY-Tisch, eine motorisierte Fokussierung, Objektive mit langem Arbeitsabstand, eine hochauflösende Kamera sowie eine entsprechende Bildaufnahme- und Messsoftware. Zudem ist ein Breath Shield zur Kontaminationsreduzierung sowie die Installation und Inbetriebnahme vor Ort gefordert. Die Aufrüstung der Bestandsmikroskope beinhaltet die Integration neuer Kameras und einer harmonisierten Softwareumgebung.

Lieferung und Installation eines Indentationssystems zur biomechanischen Testung

Beschafft wird ein automatisiertes Nanoindentationssystem zur biomechanischen Untersuchung von Zellen, Geweben und Biomaterialien. Das System muss viskoelastische Eigenschaften in verschiedenen Medien messen können und über eine integrierte inverse optische Mikroskopie verfügen. Zudem sind automatisierte Messabläufe, eine motorisierte XYZ-Stage sowie verschiedene Betriebsmodi wie Indentation, Spannungsrelaxation und Kriechverhalten gefordert. Die Lieferung umfasst die Installation, Inbetriebnahme sowie eine technische Einweisung vor Ort.

Teil-automatisches Reinigungssystem für fotolithografische Masken

Beschafft wird ein teil-automatisches Reinigungssystem für fotolithografische Masken zur Verwendung in einem Reinraum der Halbleiterindustrie. Das System muss die Reinigung von 6-, 7- und 9-Zoll-Masken durch austauschbare Chucks ermöglichen. Die Anlage umfasst Funktionen wie Hochdruckreinigung, Megasonic-Reinigung, Bürstenreinigung, N2-Trocknung sowie eine CO2-Wasser-Ionisierung. Zudem sind die Installation, Inbetriebnahme und eine Anwenderschulung für drei Personen gefordert.

Metallultraschallschweißmaschine für komplexe Geometrien und neuartige Werkstoffe

Beschafft wird eine digitalisierte Metallultraschallschweißmaschine für metallische Verbindungen mit Leitungsquerschnitten über 150 mm². Das System muss für Forschungs- und Anwendungszwecke flexibel einstellbare Betriebsarten wie weggesteuerte, energiegesteuerte und zeitgesteuerte Prozessführungen bieten. Die Anlage dient der Verarbeitung komplexer Geometrien und neuartiger Werkstoffe. Zudem ist die Integration interner und externer Sensordaten zur Prozessoptimierung erforderlich. Die Maschine muss inklusive Zubehör, Inbetriebnahme und Schulung geliefert werden.

Kompakte Atomic-Layer-Deposition-(ALD)-Anlage für funktionelle Dünnschichten

Beschafft wird eine kompakte Atomic-Layer-Deposition-Anlage für den Einsatz auf einem Standard-Labortisch. Das System dient der hochpräzisen und reproduzierbaren Abscheidung funktionaler Dünnschichten für Forschungszwecke in der Mikro- und Nanotechnologie. Die Anlage muss für verschiedene Substratarten und komplexe Geometrien geeignet sein. Der Lieferumfang umfasst neben der Hardware auch die Inbetriebnahme, Schulung und technische Unterstützung.