Profilometer

Halbautomatischer On-Wafer Prober: Lieferung, Montage und Installation

Die Physikalisch-Technische Bundesanstalt beschafft einen halbautomatischen On-Wafer-Prober für 200 mm Wafer. Die Leistung umfasst die Lieferung, Montage und Installation des Geräts im Labor 2.23 am Standort Braunschweig. Das System muss für planbare Streuparametermessungen mit einer Bandbreite von mindestens 220 GHz geeignet sein. Zudem sind eine praktische Einweisung sowie eine vollständige Dokumentation der Anlage und der Steuersoftware gefordert.

Fizeau-Interferometers

Das Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT beschafft ein Fizeau-Interferometer zur hochpräzisen interferometrischen Messung von Form und Mid-Spatial-Frequency-Errors an planen und sphärischen Glasoberflächen. Das System muss in eine bestehende Anlage integriert werden und eine Remote-Ansteuerung über die NC-Steuerung der Maschine ermöglichen. Der Lieferumfang umfasst das Interferometer-Grundsystem, Software, Messobjektive, PC-Hardware sowie die Inbetriebnahme und Schulung. Die Beschaffung beinhaltet zudem Optionen für einen Wartungs- und Servicevertrag.

Chemisch-mechanische Poliermaschine (CMP) für Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen

Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beschafft eine chemisch-mechanische Poliermaschine für wissenschaftliche Zwecke. Das Gerät ist für das Polieren von Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen, insbesondere Wafern bis 100 Millimeter Durchmesser, vorgesehen. Es muss eine RMS-Rauigkeit von unter 1 Nanometer erreichen und über ein schwingungsgedämpftes Gehäuse verfügen. Zum Lieferumfang gehören die Installation, Inbetriebnahme, eine Vor-Ort-Einweisung sowie die Gewährleistung. Die Beschaffung erfolgt als Gesamtsystem inklusive der notwendigen Steuerungs- und Analysesoftware.

Oberflächenmesssystem

Die Technische Universität Berlin beschafft ein 3D-Oberflächenmesssystem zur Integration in einen Schwungmassenprüfstand. Das System muss für die schnelle Vermessung von Bremsbelagsoberflächen mit Temperaturen bis zu 350 Grad Celsius ausgelegt sein. Zum Lieferumfang gehören das Messsystem selbst, ein Netzteil sowie die erforderlichen Schnittstellen- und Multifunktionskabel. Die Anlieferung des Neugeräts inklusive der technischen Dokumentation ist zwingend erforderlich.

System zur Ölauflagenmessung

Beschafft wird ein System zur Ölauflagenmessung für die Technische Universität Dresden. Das System dient der Erfassung der Schmiermittelverteilung auf Platinen im Rahmen eines Forschungsprojekts zur Umformtechnik. Der Lieferumfang umfasst die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Einweisung des Personals. Das System muss in der Lage sein, Schmiermittelmengen in eine dreidimensionale Repräsentation zu überführen.

Lieferung und Installation eines Indentationssystems zur biomechanischen Testung

Beschafft wird ein automatisiertes Nanoindentationssystem zur biomechanischen Untersuchung von Zellen, Geweben und Biomaterialien. Das System muss viskoelastische Eigenschaften in verschiedenen Medien messen können und über eine integrierte inverse optische Mikroskopie verfügen. Zudem sind automatisierte Messabläufe, eine motorisierte XYZ-Stage sowie verschiedene Betriebsmodi wie Indentation, Spannungsrelaxation und Kriechverhalten gefordert. Die Lieferung umfasst die Installation, Inbetriebnahme sowie eine technische Einweisung vor Ort.

Mechanische Justage optisches Interface

Die Ausschreibung umfasst die Beschaffung eines hochpräzisen, motorisierten 6D-Positioniersystems sowie einer Cantilever-Probecard für die elektrische Kontaktierung. Das 6D-Positioniersystem dient der automatisierten Justage optischer Komponenten wie Fasern und Photonik-Strukturen. Die Probecard ist für den Einsatz in Waferprobern der Firma FormFactor vorgesehen. Beide Komponenten müssen spezifische technische Anforderungen an Präzision, Steuerung und Materialbeschaffenheit erfüllen.

Secondary ion mass spectrometer (SIMS)

Beschaffung eines hochempfindlichen SIMS-Instruments für die tiefenprofilierte chemische Analyse von Halbleitermaterialien und -strukturen. Das System soll eine präzise Dotierstoff- und Verunreinigungsprofilierung sowie eine genaue Bestimmung der Schichtdicke und Homogenität ermöglichen. Der Fokus liegt auf der Charakterisierung fortschrittlicher III-V- und diamantbasierter Bauelementstrukturen und Epitaxieschichten, einschließlich 150-mm-Substraten.

Mikroskopsystem

Beschafft wird ein motorisiertes Mikroskopsystem für die Inspektion von 12-Zoll-Wafern sowie zwei Aufrüstkits für bestehende Mikroskope der Typen Olympus MX50L und MX61L. Das neue System umfasst einen motorisierten XY-Tisch, eine motorisierte Fokussierung, Objektive mit langem Arbeitsabstand, eine hochauflösende Kamera sowie eine entsprechende Bildaufnahme- und Messsoftware. Zudem ist ein Breath Shield zur Kontaminationsreduzierung sowie die Installation und Inbetriebnahme vor Ort gefordert. Die Aufrüstung der Bestandsmikroskope beinhaltet die Integration neuer Kameras und einer harmonisierten Softwareumgebung.

Vektor-Netzwerkanalysator

Beschafft wird ein Vektor-Netzwerkanalysator mit einem Frequenzbereich von mindestens 67 GHz. Das System dient der Charakterisierung und Optimierung hochfrequenter elektro-optischer Bauelemente auf integrierten photonischen Plattformen. Es ist für präzise 2-Port-S-Parameter-Messungen an Traveling-Wave-Mach-Zehnder-Modulatoren sowie zugehörigen HF-Strukturen vorgesehen. Das Gerät muss einen hohen Dynamikbereich, geringes Trace Noise sowie reproduzierbare Kalibrier- und Messabläufe gewährleisten. Die Lieferung umfasst zudem das notwendige Zubehör für den Betrieb und die Integration in automatisierte Messumgebungen.