Lieferung eines vollautomatischen Drahtbonders

Automatischer Wire Bonder für ICs mit Universalbondkopf

Beschafft wird ein automatischer Wire Bonder für integrierte Schaltkreise, der mit einem Universalbondkopf für verschiedene Bondverfahren wie Wedge-Wedge, Ball-Wedge, Bump und Ribbon Bonds ausgestattet ist. Zum Lieferumfang gehören neben dem Hauptgerät ein initiales Set an Draht und Werkzeugen sowie die technische Unterstützung bei der Erstinbetriebnahme. Das Gerät muss über motorisierte Achsen, eine hohe Verfahrgenauigkeit und eine flexible Softwaresteuerung verfügen. Die Installation umfasst den Aufbau der Hard- und Software sowie eine Einweisung in die Bedienung und Kalibrierung.

Drahtbonder zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiter-Bauteilen

Beschaffung eines Drahtbonders zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiter-Bauteilen. Die Anlage muss bei vollautomatischer Produktion mehrere 10.000 Bonds pro Tag in bester Qualität herstellen können. Es sollen unterschiedlichste Bauteile und Schaltungsträger drahtgebondet werden, insbesondere Halbleiter-Chips mit metallisierten Pads (Pitch < 100 μm, Pad-Größe > 40 μm). Der Drahtbonder muss zerstörungsfrei arbeiten und darf die Substrate nicht kontaminieren.

Flip Chip Die Bonder für Halbleiter-Montage

Beschafft wird ein Flip-Chip-Die-Bonder für das GSI Helmholtzzentrum für Schwerionenforschung. Das System dient der präzisen Platzierung von CMOS-Sensorchips auf Substraten im Mikrometerbereich. Der Lieferumfang umfasst das Mikro-Montagesystem sowie diverse Prozessmodule für unterschiedliche Bonding-Technologien. Zudem sind Wartungsleistungen und eine umfassende Dokumentation gefordert.

Mechanische Justage optisches Interface

Die Ausschreibung umfasst die Beschaffung eines hochpräzisen, motorisierten 6D-Positioniersystems sowie einer Cantilever-Probecard für die elektrische Kontaktierung. Das 6D-Positioniersystem dient der automatisierten Justage optischer Komponenten wie Fasern und Photonik-Strukturen. Die Probecard ist für den Einsatz in Waferprobern der Firma FormFactor vorgesehen. Beide Komponenten müssen spezifische technische Anforderungen an Präzision, Steuerung und Materialbeschaffenheit erfüllen.

Metallultraschallschweißmaschine für komplexe Geometrien und neuartige Werkstoffe

Beschafft wird eine digitalisierte Metallultraschallschweißmaschine für metallische Verbindungen mit Leitungsquerschnitten über 150 mm². Das System muss für Forschungs- und Anwendungszwecke flexibel einstellbare Betriebsarten wie weggesteuerte, energiegesteuerte und zeitgesteuerte Prozessführungen bieten. Die Anlage dient der Verarbeitung komplexer Geometrien und neuartiger Werkstoffe. Zudem ist die Integration interner und externer Sensordaten zur Prozessoptimierung erforderlich. Die Maschine muss inklusive Zubehör, Inbetriebnahme und Schulung geliefert werden.

Halbautomatischer On-Wafer Prober: Lieferung, Montage und Installation

Die Physikalisch-Technische Bundesanstalt beschafft einen halbautomatischen On-Wafer-Prober für 200 mm Wafer. Die Leistung umfasst die Lieferung, Montage und Installation des Geräts im Labor 2.23 am Standort Braunschweig. Das System muss für planbare Streuparametermessungen mit einer Bandbreite von mindestens 220 GHz geeignet sein. Zudem sind eine praktische Einweisung sowie eine vollständige Dokumentation der Anlage und der Steuersoftware gefordert.

Laserbearbeitungssystem

Beschafft wird ein geschlossenes Laserbearbeitungssystem für Forschungs- und Entwicklungszwecke am Fraunhofer IFAM in Dresden. Das System ist für Schneid-, Markier-, Gravur-, Strukturierungs- und Lasersinter-Aufgaben an metallischen Werkstoffen wie Ni, Fe, Cu und Ag vorgesehen. Es muss eine gepulste Ytterbium-Faserlaserquelle mit einer Leistung zwischen 80 W und 100 W umfassen. Zudem sind eine programmierbare X-/Y-Positionierung, eine Z-Achse sowie eine nutzbare Bearbeitungsfläche von mindestens 400 mm x 400 mm erforderlich. Die Lieferung beinhaltet die Installation, Inbetriebnahme, Dokumentation sowie eine Einweisung des Bedienpersonals.

Hochgeschwindigkeitskamera inkl. Zubehör

Beschafft wird ein betriebsfertiges Hochgeschwindigkeitskamerasystem für die Untersuchung schnell ablaufender fertigungstechnischer Prozesse. Das System umfasst die Kamera selbst, Abbildungsoptik, Stativsystem, Auswertesoftware sowie Einweisungs- und Dokumentationsleistungen. Die Kamera muss eine hohe Lichtempfindlichkeit, eine Auflösung von mindestens 1.024 x 1.024 Pixeln und eine hohe Bildrate bei voller Auflösung bieten. Die Lieferung erfolgt inklusive Zubehör und muss innerhalb von acht Wochen nach Zuschlagserteilung abgeschlossen sein. Das Gesamtsystem ist für den Einsatz in Forschung und Lehre an wechselnden Versuchsständen konzipiert.

Kompakte Atomic-Layer-Deposition-(ALD)-Anlage für funktionelle Dünnschichten

Beschafft wird eine kompakte Atomic-Layer-Deposition-Anlage für den Einsatz auf einem Standard-Labortisch. Das System dient der hochpräzisen und reproduzierbaren Abscheidung funktionaler Dünnschichten für Forschungszwecke in der Mikro- und Nanotechnologie. Die Anlage muss für verschiedene Substratarten und komplexe Geometrien geeignet sein. Der Lieferumfang umfasst neben der Hardware auch die Inbetriebnahme, Schulung und technische Unterstützung.

Lieferung und Installation eines Indentationssystems zur biomechanischen Testung

Beschafft wird ein automatisiertes Nanoindentationssystem zur biomechanischen Untersuchung von Zellen, Geweben und Biomaterialien. Das System muss viskoelastische Eigenschaften in verschiedenen Medien messen können und über eine integrierte inverse optische Mikroskopie verfügen. Zudem sind automatisierte Messabläufe, eine motorisierte XYZ-Stage sowie verschiedene Betriebsmodi wie Indentation, Spannungsrelaxation und Kriechverhalten gefordert. Die Lieferung umfasst die Installation, Inbetriebnahme sowie eine technische Einweisung vor Ort.