Mechanische Justage optisches Interface

Micro-alignment Telescopes with Camera system

Die Beschaffung umfasst zwei optische Ausrichtungsteleskope sowie zwei dazugehörige Kamerasysteme für die präzise Positionierung und Ausrichtung von Strahlinstrumenten. Zum Lieferumfang gehören neben den Teleskopen und Kameras auch die notwendigen Halterungen, Verbindungskabel sowie eine dedizierte Software inklusive Hardware zur Bildverarbeitung. Die Systeme müssen eine sub-millimetergenaue Messung ermöglichen und sind für den Einsatz in der FAIR-Anlage vorgesehen. Die Komponenten müssen zudem mit einer eindeutigen Identifikationsnummer (CID) gekennzeichnet werden.

Lieferung eines vollautomatischen Drahtbonders

Gegenstand der Ausschreibung ist die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie Einweisung in die Bedienung eines fabrikneuen, vollautomatischen Drahtbonders für den Einsatz in Forschung und Entwicklung. Das System muss für die Durchführung von Wedge-Wedge- und Ball-Wedge-Bondprozessen ausgelegt sein und eine hochpräzise sowie reproduzierbare Verarbeitung von Aluminium- und Golddrähten sowie von Goldbändchen ermöglichen. Es muss über eine vollautomatische Bilderkennung, eine Echtzeit-Prozessüberwachung sowie eine programmierbare Loop-Geometrie verfügen.

Vektor-Netzwerkanalysator

Beschafft wird ein Vektor-Netzwerkanalysator mit einem Frequenzbereich von mindestens 67 GHz. Das System dient der Charakterisierung und Optimierung hochfrequenter elektro-optischer Bauelemente auf integrierten photonischen Plattformen. Es ist für präzise 2-Port-S-Parameter-Messungen an Traveling-Wave-Mach-Zehnder-Modulatoren sowie zugehörigen HF-Strukturen vorgesehen. Das Gerät muss einen hohen Dynamikbereich, geringes Trace Noise sowie reproduzierbare Kalibrier- und Messabläufe gewährleisten. Die Lieferung umfasst zudem das notwendige Zubehör für den Betrieb und die Integration in automatisierte Messumgebungen.

Fizeau-Interferometers

Das Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT beschafft ein Fizeau-Interferometer zur hochpräzisen interferometrischen Messung von Form und Mid-Spatial-Frequency-Errors an planen und sphärischen Glasoberflächen. Das System muss in eine bestehende Anlage integriert werden und eine Remote-Ansteuerung über die NC-Steuerung der Maschine ermöglichen. Der Lieferumfang umfasst das Interferometer-Grundsystem, Software, Messobjektive, PC-Hardware sowie die Inbetriebnahme und Schulung. Die Beschaffung beinhaltet zudem Optionen für einen Wartungs- und Servicevertrag.

Halbautomatischer On-Wafer Prober: Lieferung, Montage und Installation

Die Physikalisch-Technische Bundesanstalt beschafft einen halbautomatischen On-Wafer-Prober für 200 mm Wafer. Die Leistung umfasst die Lieferung, Montage und Installation des Geräts im Labor 2.23 am Standort Braunschweig. Das System muss für planbare Streuparametermessungen mit einer Bandbreite von mindestens 220 GHz geeignet sein. Zudem sind eine praktische Einweisung sowie eine vollständige Dokumentation der Anlage und der Steuersoftware gefordert.

Mikroskopsystem

Beschafft wird ein motorisiertes Mikroskopsystem für die Inspektion von 12-Zoll-Wafern sowie zwei Aufrüstkits für bestehende Mikroskope der Typen Olympus MX50L und MX61L. Das neue System umfasst einen motorisierten XY-Tisch, eine motorisierte Fokussierung, Objektive mit langem Arbeitsabstand, eine hochauflösende Kamera sowie eine entsprechende Bildaufnahme- und Messsoftware. Zudem ist ein Breath Shield zur Kontaminationsreduzierung sowie die Installation und Inbetriebnahme vor Ort gefordert. Die Aufrüstung der Bestandsmikroskope beinhaltet die Integration neuer Kameras und einer harmonisierten Softwareumgebung.

Automatischer Wire Bonder für ICs mit Universalbondkopf

Beschafft wird ein automatischer Wire Bonder für integrierte Schaltkreise, der mit einem Universalbondkopf für verschiedene Bondverfahren wie Wedge-Wedge, Ball-Wedge, Bump und Ribbon Bonds ausgestattet ist. Zum Lieferumfang gehören neben dem Hauptgerät ein initiales Set an Draht und Werkzeugen sowie die technische Unterstützung bei der Erstinbetriebnahme. Das Gerät muss über motorisierte Achsen, eine hohe Verfahrgenauigkeit und eine flexible Softwaresteuerung verfügen. Die Installation umfasst den Aufbau der Hard- und Software sowie eine Einweisung in die Bedienung und Kalibrierung.

Laserbearbeitungssystem

Beschafft wird ein geschlossenes Laserbearbeitungssystem für Forschungs- und Entwicklungszwecke am Fraunhofer IFAM in Dresden. Das System ist für Schneid-, Markier-, Gravur-, Strukturierungs- und Lasersinter-Aufgaben an metallischen Werkstoffen wie Ni, Fe, Cu und Ag vorgesehen. Es muss eine gepulste Ytterbium-Faserlaserquelle mit einer Leistung zwischen 80 W und 100 W umfassen. Zudem sind eine programmierbare X-/Y-Positionierung, eine Z-Achse sowie eine nutzbare Bearbeitungsfläche von mindestens 400 mm x 400 mm erforderlich. Die Lieferung beinhaltet die Installation, Inbetriebnahme, Dokumentation sowie eine Einweisung des Bedienpersonals.

Flip Chip Die Bonder für Halbleiter-Montage

Beschafft wird ein Flip-Chip-Die-Bonder für das GSI Helmholtzzentrum für Schwerionenforschung. Das System dient der präzisen Platzierung von CMOS-Sensorchips auf Substraten im Mikrometerbereich. Der Lieferumfang umfasst das Mikro-Montagesystem sowie diverse Prozessmodule für unterschiedliche Bonding-Technologien. Zudem sind Wartungsleistungen und eine umfassende Dokumentation gefordert.

Lieferung und Installation eines Indentationssystems zur biomechanischen Testung

Beschafft wird ein automatisiertes Nanoindentationssystem zur biomechanischen Untersuchung von Zellen, Geweben und Biomaterialien. Das System muss viskoelastische Eigenschaften in verschiedenen Medien messen können und über eine integrierte inverse optische Mikroskopie verfügen. Zudem sind automatisierte Messabläufe, eine motorisierte XYZ-Stage sowie verschiedene Betriebsmodi wie Indentation, Spannungsrelaxation und Kriechverhalten gefordert. Die Lieferung umfasst die Installation, Inbetriebnahme sowie eine technische Einweisung vor Ort.