Flip Chip Die Bonder für Halbleiter-Montage

Automatischer Wire Bonder für ICs mit Universalbondkopf

Beschafft wird ein automatischer Wire Bonder für integrierte Schaltkreise, der mit einem Universalbondkopf für verschiedene Bondverfahren wie Wedge-Wedge, Ball-Wedge, Bump und Ribbon Bonds ausgestattet ist. Zum Lieferumfang gehören neben dem Hauptgerät ein initiales Set an Draht und Werkzeugen sowie die technische Unterstützung bei der Erstinbetriebnahme. Das Gerät muss über motorisierte Achsen, eine hohe Verfahrgenauigkeit und eine flexible Softwaresteuerung verfügen. Die Installation umfasst den Aufbau der Hard- und Software sowie eine Einweisung in die Bedienung und Kalibrierung.

Drahtbonder zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiter-Bauteilen

Beschaffung eines Drahtbonders zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiter-Bauteilen. Die Anlage muss bei vollautomatischer Produktion mehrere 10.000 Bonds pro Tag in bester Qualität herstellen können. Es sollen unterschiedlichste Bauteile und Schaltungsträger drahtgebondet werden, insbesondere Halbleiter-Chips mit metallisierten Pads (Pitch < 100 μm, Pad-Größe > 40 μm). Der Drahtbonder muss zerstörungsfrei arbeiten und darf die Substrate nicht kontaminieren.

Lieferung eines vollautomatischen Drahtbonders

Gegenstand der Ausschreibung ist die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie Einweisung in die Bedienung eines fabrikneuen, vollautomatischen Drahtbonders für den Einsatz in Forschung und Entwicklung. Das System muss für die Durchführung von Wedge-Wedge- und Ball-Wedge-Bondprozessen ausgelegt sein und eine hochpräzise sowie reproduzierbare Verarbeitung von Aluminium- und Golddrähten sowie von Goldbändchen ermöglichen. Es muss über eine vollautomatische Bilderkennung, eine Echtzeit-Prozessüberwachung sowie eine programmierbare Loop-Geometrie verfügen.

Mechanische Justage optisches Interface

Die Ausschreibung umfasst die Beschaffung eines hochpräzisen, motorisierten 6D-Positioniersystems sowie einer Cantilever-Probecard für die elektrische Kontaktierung. Das 6D-Positioniersystem dient der automatisierten Justage optischer Komponenten wie Fasern und Photonik-Strukturen. Die Probecard ist für den Einsatz in Waferprobern der Firma FormFactor vorgesehen. Beide Komponenten müssen spezifische technische Anforderungen an Präzision, Steuerung und Materialbeschaffenheit erfüllen.

Mikrodispenser für photonisch integrierte Sensorchips

Das Fraunhofer HHI schreibt die Beschaffung eines hochdurchsatzfähigen, kontaktlos arbeitenden Mikrodispensiersystems zur präzisen Applikation kleinster Flüssigkeitsvolumina auf planare Substrate aus. Das System soll für die Entwicklung, Optimierung und reproduzierbare Durchführung von Biofunktionalisierungsprozessen auf SiN/SiO₂-basierten photonisch integrierten Sensorchips eingesetzt werden. Es muss die präzise, schonende und kontaminationsarme Dosierung wässriger, biomolekularer und ausgewählter organischer Medien ermöglichen.

Erneuerung und Erweiterung einer MOVPE-Anlage für III-Nitrid und 2D-Halbleiter

Die Ausschreibung betrifft die Erneuerung und Erweiterung einer bestehenden MOVPE-Anlage (Metallorganische Gasphasenepitaxie) des Herstellers Aixtron für III-Nitrid und 2D-Halbleiter. Der Leistungsumfang umfasst den Austausch spezifischer Komponenten wie der Prozesspumpe, des Showerhead-Gaseinlasses und von Rückschlagventilen. Zudem ist die Anlage um Leitungen für die Quellmaterialien Triethylboran und Ethen zu erweitern, inklusive der notwendigen Anpassungen am Gasversorgungssystem. Die Arbeiten beinhalten die Lieferung, Montage, Integration, Inbetriebnahme sowie eine umfassende Funktionsprüfung der Anlage.

Mikroskopsystem

Beschafft wird ein motorisiertes Mikroskopsystem für die Inspektion von 12-Zoll-Wafern sowie zwei Aufrüstkits für bestehende Mikroskope der Typen Olympus MX50L und MX61L. Das neue System umfasst einen motorisierten XY-Tisch, eine motorisierte Fokussierung, Objektive mit langem Arbeitsabstand, eine hochauflösende Kamera sowie eine entsprechende Bildaufnahme- und Messsoftware. Zudem ist ein Breath Shield zur Kontaminationsreduzierung sowie die Installation und Inbetriebnahme vor Ort gefordert. Die Aufrüstung der Bestandsmikroskope beinhaltet die Integration neuer Kameras und einer harmonisierten Softwareumgebung.

Secondary ion mass spectrometer (SIMS)

Beschaffung eines hochempfindlichen SIMS-Instruments für die tiefenprofilierte chemische Analyse von Halbleitermaterialien und -strukturen. Das System soll eine präzise Dotierstoff- und Verunreinigungsprofilierung sowie eine genaue Bestimmung der Schichtdicke und Homogenität ermöglichen. Der Fokus liegt auf der Charakterisierung fortschrittlicher III-V- und diamantbasierter Bauelementstrukturen und Epitaxieschichten, einschließlich 150-mm-Substraten.

Halbautomatischer On-Wafer Prober: Lieferung, Montage und Installation

Die Physikalisch-Technische Bundesanstalt beschafft einen halbautomatischen On-Wafer-Prober für 200 mm Wafer. Die Leistung umfasst die Lieferung, Montage und Installation des Geräts im Labor 2.23 am Standort Braunschweig. Das System muss für planbare Streuparametermessungen mit einer Bandbreite von mindestens 220 GHz geeignet sein. Zudem sind eine praktische Einweisung sowie eine vollständige Dokumentation der Anlage und der Steuersoftware gefordert.

Kompakte Atomic-Layer-Deposition-(ALD)-Anlage für funktionelle Dünnschichten

Beschafft wird eine kompakte Atomic-Layer-Deposition-Anlage für den Einsatz auf einem Standard-Labortisch. Das System dient der hochpräzisen und reproduzierbaren Abscheidung funktionaler Dünnschichten für Forschungszwecke in der Mikro- und Nanotechnologie. Die Anlage muss für verschiedene Substratarten und komplexe Geometrien geeignet sein. Der Lieferumfang umfasst neben der Hardware auch die Inbetriebnahme, Schulung und technische Unterstützung.