Drahtbonder zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiter-Bauteilen

Automatischer Wire Bonder für ICs mit Universalbondkopf

Beschafft wird ein automatischer Wire Bonder für integrierte Schaltkreise, der mit einem Universalbondkopf für verschiedene Bondverfahren wie Wedge-Wedge, Ball-Wedge, Bump und Ribbon Bonds ausgestattet ist. Zum Lieferumfang gehören neben dem Hauptgerät ein initiales Set an Draht und Werkzeugen sowie die technische Unterstützung bei der Erstinbetriebnahme. Das Gerät muss über motorisierte Achsen, eine hohe Verfahrgenauigkeit und eine flexible Softwaresteuerung verfügen. Die Installation umfasst den Aufbau der Hard- und Software sowie eine Einweisung in die Bedienung und Kalibrierung.

Lieferung eines vollautomatischen Drahtbonders

Gegenstand der Ausschreibung ist die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie Einweisung in die Bedienung eines fabrikneuen, vollautomatischen Drahtbonders für den Einsatz in Forschung und Entwicklung. Das System muss für die Durchführung von Wedge-Wedge- und Ball-Wedge-Bondprozessen ausgelegt sein und eine hochpräzise sowie reproduzierbare Verarbeitung von Aluminium- und Golddrähten sowie von Goldbändchen ermöglichen. Es muss über eine vollautomatische Bilderkennung, eine Echtzeit-Prozessüberwachung sowie eine programmierbare Loop-Geometrie verfügen.

Flip Chip Die Bonder für Halbleiter-Montage

Beschafft wird ein Flip-Chip-Die-Bonder für das GSI Helmholtzzentrum für Schwerionenforschung. Das System dient der präzisen Platzierung von CMOS-Sensorchips auf Substraten im Mikrometerbereich. Der Lieferumfang umfasst das Mikro-Montagesystem sowie diverse Prozessmodule für unterschiedliche Bonding-Technologien. Zudem sind Wartungsleistungen und eine umfassende Dokumentation gefordert.

Mechanische Justage optisches Interface

Die Ausschreibung umfasst die Beschaffung eines hochpräzisen, motorisierten 6D-Positioniersystems sowie einer Cantilever-Probecard für die elektrische Kontaktierung. Das 6D-Positioniersystem dient der automatisierten Justage optischer Komponenten wie Fasern und Photonik-Strukturen. Die Probecard ist für den Einsatz in Waferprobern der Firma FormFactor vorgesehen. Beide Komponenten müssen spezifische technische Anforderungen an Präzision, Steuerung und Materialbeschaffenheit erfüllen.

Halbautomatischer On-Wafer Prober: Lieferung, Montage und Installation

Die Physikalisch-Technische Bundesanstalt beschafft einen halbautomatischen On-Wafer-Prober für 200 mm Wafer. Die Leistung umfasst die Lieferung, Montage und Installation des Geräts im Labor 2.23 am Standort Braunschweig. Das System muss für planbare Streuparametermessungen mit einer Bandbreite von mindestens 220 GHz geeignet sein. Zudem sind eine praktische Einweisung sowie eine vollständige Dokumentation der Anlage und der Steuersoftware gefordert.

Mikrodispenser für photonisch integrierte Sensorchips

Das Fraunhofer HHI schreibt die Beschaffung eines hochdurchsatzfähigen, kontaktlos arbeitenden Mikrodispensiersystems zur präzisen Applikation kleinster Flüssigkeitsvolumina auf planare Substrate aus. Das System soll für die Entwicklung, Optimierung und reproduzierbare Durchführung von Biofunktionalisierungsprozessen auf SiN/SiO₂-basierten photonisch integrierten Sensorchips eingesetzt werden. Es muss die präzise, schonende und kontaminationsarme Dosierung wässriger, biomolekularer und ausgewählter organischer Medien ermöglichen.

Beschaffung eines Beschichters für Batterieelektroden

Beschafft wird ein Beschichter zur Fertigung von Batterieelektroden. Die Anlage muss für batterieelektrodenspezifische Materialien geeignet sein und eine kontinuierliche Beschichtung (R2R) ermöglichen. Der Lieferumfang umfasst die Installation, Inbetriebnahme, Dokumentation sowie Schulung des Personals. Zudem sind Service- und Wartungsleistungen sowie spezifische technische Anforderungen an die Beschichtungstechnologie und Anlagensteuerung definiert.