Hochtemperaturfähiger Curvetracer

Lieferung, Aufstellung und Inbetriebnahme eines Zug-Modul-Systems

Beschafft wird ein Zug-Modul-System für ein Rasterelektronenmikroskop (SEM) vom Typ ZEISS AURIGA 60. Das System muss EBSD-fähig sein und sowohl Zug- als auch Druckversuche ermöglichen. Zudem ist eine integrierbare Probenheizung bis 1200 Grad Celsius erforderlich. Die Lieferung umfasst die Aufstellung, Inbetriebnahme, Dokumentation sowie eine Grundeinweisung und eine vertiefende Schulung.

Zug-Modul-System für REM: Lieferung, Aufstellung und Inbetriebnahme

Beschafft wird ein Zug-Modul-System für ein Rasterelektronenmikroskop (SEM) vom Typ ZEISS AURIGA 60. Das System muss EBSD-fähig sein und sowohl Zug- als auch Druckversuche ermöglichen. Zudem ist eine integrierbare Probenheizung bis 1200 Grad Celsius erforderlich. Die Lieferung umfasst die Aufstellung, Inbetriebnahme, Dokumentation sowie eine Grundeinweisung und eine vertiefende Schulung.

Lieferung eines Zweitor-Netzwerkanalysators

Die Physikalisch-Technische Bundesanstalt beschafft einen Zweitor-Netzwerkanalysator für planare Streuparametermessungen. Das Gerät muss für den Einsatz in einem koaxialen 0,6 oder 0,5 mm-Wellenleitersystem im Frequenzbereich von mindestens 10 MHz bis 170 GHz geeignet sein. Die Lieferung umfasst die vollständige Dokumentation sowie die Integration in einen bestehenden On-Wafer-Messplatz. Das System muss zudem upgradefähig auf eine 4-Port-Konfiguration sein.

Hochauflösendes verteiltes faseroptisches Grundmesssystem und Sensorherstellungsausstattung

Die Fachhochschule Potsdam schreibt die Beschaffung eines hochauflösenden verteilten faseroptischen Grundmesssystems aus. Zusätzlich wird die Ausstattung zur Sensorherstellung benötigt. Die Lieferung soll an den Standort in Potsdam erfolgen.

Kauf, Lieferung und Installation eines FTIR-Analysesystems

Beschafft wird ein vollständiges, betriebsbereites FTIR-Analysesystem für das Institut für Verbrennungskraftmaschinen und Brennstoffzellen der Technischen Universität Braunschweig. Das System muss für die Analyse heißer, feuchter und korrosiver Messgase sowie für Rauchgasanalysen geeignet sein. Zum Lieferumfang gehören neben dem Analysator selbst auch ein O2-Sensor, eine Vorbereitung für einen FID sowie ein leistungsfähiger Bedienrechner. Die Installation, Inbetriebnahme und eine eintägige Schulung des Personals vor Ort sind ebenfalls Teil der Leistung.

Kryogenfreies Hochfeld-Kryostatsystem und modulares Streakkamera-System

Die Technische Universität München schreibt die Beschaffung von zwei Systemen aus. Los 1 umfasst ein kryogenfreies Hochfeld-Kryostatsystem für ortsaufgelöste magnetooptische Untersuchungen an niedrigdimensionalen Materialien. Los 2 beinhaltet ein modulares Streakkamera-System zur zeitaufgelösten Detektion ultrakurzer optischer Signale. Die Lieferung und Installation soll in Garching erfolgen.

Nachrüstung eines Planar-biaxial-Prüfsystems

Die Ausschreibung betrifft die Modernisierung und Nachrüstung eines bestehenden planar-biaxialen Prüfsystems des Typs Instron 8800. Der Auftragnehmer liefert und integriert ein neues, echtzeitfähiges Digitalreglersystem inklusive PC-Frontend und spezialisierter Software. Die Anlage soll für statische Kreuzzugversuche, zyklische Risswachstumsversuche sowie dehnungsgeregelte LCF- und TMF-Versuche ertüchtigt werden. Der Leistungsumfang umfasst zudem die vollständige Verkabelung, Inbetriebnahme, Kalibrierung und Einweisung des Personals.

Deformation Measurement System

Beschafft wird ein berührungsloses Deformationsmesssystem auf Basis konfokaler Sensortechnologie für das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS. Das System dient der 3D-Vermessung von Oberflächen, Höhenprofilen und Rauheiten an elektronischen Baugruppen, Solarzellen, Keramiken und Polymeren. Ein besonderer Schwerpunkt liegt auf der Analyse großformatiger Proben mit ausgeprägter dreidimensionaler Topographie. Das Gerät muss als Tischgerät konzipiert sein und zwei verschiedene Messkonfigurationen unterstützen.

Sheet Resistance Measurement Tool

Beschafft wird ein Sheet Resistance Profilometer für 300mm-Wafer zur Messung des Schichtwiderstands dünner Metallschichten. Das Gerät muss Wafergrößen von 100mm bis 300mm verarbeiten können und über eine automatische Positionierung zur Erstellung von Widerstandskarten verfügen. Die Messung erfolgt mittels Vier-Punkt-Sonden-Technik. Das System muss kompakt sein und spezifische Softwareanforderungen für die Datenanalyse und Automatisierung erfüllen.