Chemisch-mechanische Poliermaschine (CMP) für Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen
Auftraggeber
Friedrich-Schiller-Universität Jena
07743 Jena
Veröffentlicht
06.09.2026
Angebotsfrist
13.10.2026, 08:00 Uhr
Steckbrief
Zusammenfassung
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beschafft eine chemisch-mechanische Poliermaschine für wissenschaftliche Zwecke. Das Gerät ist für das Polieren von Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen, insbesondere Wafern bis 100 Millimeter Durchmesser, vorgesehen. Es muss eine RMS-Rauigkeit von unter 1 Nanometer erreichen und über ein schwingungsgedämpftes Gehäuse verfügen. Zum Lieferumfang gehören die Installation, Inbetriebnahme, eine Vor-Ort-Einweisung sowie die Gewährleistung. Die Beschaffung erfolgt als Gesamtsystem inklusive der notwendigen Steuerungs- und Analysesoftware.
Zeitplan
Ausschreibung
| Reichweite: | EU-Weit |
|---|---|
| Vergabeart: | Offenes Verfahren |
| Vergabeverordnung: | VgV |
| Leistung: | Lieferleistungen |
| Klassifizierung: | Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) |
| Zuschlagskriterien: | Gesamtangebotspreis (netto) |
| Auftrags-Budget: | 225.000 € |
| Erfüllungsort: | Jena, Deutschland |
Auftraggeber
Name
Adresse
Website
Kontakt
Teilnahme
| Abgabeform: | Elektronisch |
|---|---|
| Angebotssprachen: | Deutsch |
| Anzahl der Angebote: | Mehrere Hauptangebote sind nicht zulässig.Nebenangebote sind nicht zulässig. |
Voraussetzungen
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Dokumente
FAQ
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