Teil-automatisches Reinigungssystem für fotolithografische Masken

Plasmawäscher Beschaffung

Beschafft wird ein Plasma-Wäscher (Plasma Abatement) zur Abgasreinigung für ein Halbleiter-Forschungsumfeld. Das System dient der Zersetzung schädlicher Gase, Dämpfe und Partikel aus PECVD- und RIE-Prozessen mittels ionisiertem Gas. Es ist für den Anschluss an zehn Prozesskammern verschiedener Anlagentypen konzipiert. Die Anlage muss spezifische Anforderungen an die Abgasbehandlung, den Medienverbrauch und die Sicherheitsstandards erfüllen.

Maskaligner-Anlage (UV-Kontaktlithografiesystem) Lieferung und Installation

Der Auftraggeber sucht nach einem Auftragnehmer für die Lieferung, Installation, Einbringung und Inbetriebnahme einer Maskaligner-Anlage (UV-Kontaktlithografiesystem). Die Anlage dient zur Belichtung von Substraten mit Fotomasken. Die genauen Anforderungen sind im Leistungsverzeichnis beschrieben.

Mikroskopsystem

Beschafft wird ein motorisiertes Mikroskopsystem für die Inspektion von 12-Zoll-Wafern sowie zwei Aufrüstkits für bestehende Mikroskope der Typen Olympus MX50L und MX61L. Das neue System umfasst einen motorisierten XY-Tisch, eine motorisierte Fokussierung, Objektive mit langem Arbeitsabstand, eine hochauflösende Kamera sowie eine entsprechende Bildaufnahme- und Messsoftware. Zudem ist ein Breath Shield zur Kontaminationsreduzierung sowie die Installation und Inbetriebnahme vor Ort gefordert. Die Aufrüstung der Bestandsmikroskope beinhaltet die Integration neuer Kameras und einer harmonisierten Softwareumgebung.

Mikrooptikdrucker für Quantentechnologien

Beschafft wird ein Mikrooptikdrucker für das Institut für Quantentechnologien des DLR am Standort Ulm. Die Anlage dient der additiven Fertigung von Mikro- und Nanostrukturen sowie Mikrooptiken mittels Zwei-Photonen-Polymerisation. Das System muss für den Einsatz in einem Reinraum der Klasse ISO 5 geeignet sein. Zum Lieferumfang gehören neben der Hardware auch die notwendige Software, Optikkonfigurationen, Substrathalter sowie Verbrauchsmaterialien. Zudem sind die Inbetriebnahme, Abnahme, Dokumentation und Personalschulung gefordert.

Chemisch-mechanische Poliermaschine (CMP) für Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen

Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beschafft eine chemisch-mechanische Poliermaschine für wissenschaftliche Zwecke. Das Gerät ist für das Polieren von Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen, insbesondere Wafern bis 100 Millimeter Durchmesser, vorgesehen. Es muss eine RMS-Rauigkeit von unter 1 Nanometer erreichen und über ein schwingungsgedämpftes Gehäuse verfügen. Zum Lieferumfang gehören die Installation, Inbetriebnahme, eine Vor-Ort-Einweisung sowie die Gewährleistung. Die Beschaffung erfolgt als Gesamtsystem inklusive der notwendigen Steuerungs- und Analysesoftware.

Modular Thin-Film Vacuum Deposition System with Glovebox

Beschafft wird ein modulares Dünnschicht-Vakuumbeschichtungssystem mit integrierter Glovebox für die Forschung im Labormaßstab. Das System muss verschiedene Beschichtungstechniken wie Elektronenstrahlverdampfen, thermisches Verdampfen und Magnetronsputtern in zwei unabhängigen Vakuumkammern ermöglichen. Eine automatisierte Probenübergabe zwischen den Kammern sowie ein automatischer Maskenwechsel unter Vakuum sind zwingend erforderlich. Die Integration in ein Glovebox-System mit Inertgasatmosphäre dient der Handhabung von Ausgangsmaterialien und Proben. Das System muss zudem über eine automatisierte Prozesssteuerung und umfangreiche Sicherheitsfunktionen verfügen.

Kompakte Atomic-Layer-Deposition-(ALD)-Anlage für funktionelle Dünnschichten

Beschafft wird eine kompakte Atomic-Layer-Deposition-Anlage für den Einsatz auf einem Standard-Labortisch. Das System dient der hochpräzisen und reproduzierbaren Abscheidung funktionaler Dünnschichten für Forschungszwecke in der Mikro- und Nanotechnologie. Die Anlage muss für verschiedene Substratarten und komplexe Geometrien geeignet sein. Der Lieferumfang umfasst neben der Hardware auch die Inbetriebnahme, Schulung und technische Unterstützung.

DRIE Ätzanlage für MEMS

Die Ruhr-Universität Bochum beabsichtigt die Beschaffung einer DRIE-Ätzanlage für das tiefe Silicium-Ätzen von Wafer-Substraten bis zu einem Durchmesser von 200 mm. Das System soll primär für die Herstellung hochpräziser MEMS-Strukturen auf SOI-Wafern mittels des zyklischen Bosch-Prozesses eingesetzt werden. Zudem dient die Anlage der Erforschung neuer, umweltfreundlicherer Ätzkonzepte und der Entwicklung alternativer Ätzmedien. Die Anlage muss über eine leistungsfähige ICP-Quelle, einen Bias-Generator sowie eine optische Emissionsspektroskopie zur präzisen Prozesssteuerung verfügen.

Mechanische Justage optisches Interface

Die Ausschreibung umfasst die Beschaffung eines hochpräzisen, motorisierten 6D-Positioniersystems sowie einer Cantilever-Probecard für die elektrische Kontaktierung. Das 6D-Positioniersystem dient der automatisierten Justage optischer Komponenten wie Fasern und Photonik-Strukturen. Die Probecard ist für den Einsatz in Waferprobern der Firma FormFactor vorgesehen. Beide Komponenten müssen spezifische technische Anforderungen an Präzision, Steuerung und Materialbeschaffenheit erfüllen.

Hochvakuum-PVD-Anlage für funktionelle Dünnschichten (Magnetron-Sputtern)

Beschafft wird eine kompakte Hochvakuum-PVD-Anlage für das Magnetron-Sputtern zur Herstellung funktioneller Dünnschichten. Das System muss als vollständig integrierte Tischanlage konzipiert sein und sowohl DC- als auch RF-Sputterprozesse unterstützen. Die Anlage dient der Prozessentwicklung sowie der reproduzierbaren Abscheidung von metallischen, oxidischen und nitridischen Schichten. Zum Lieferumfang gehören neben der Hardware auch die Installation, Inbetriebnahme, Personalschulung und technische Dokumentation.