Pads für Mirra Anlage zum Oxide Polieren von 8 Zoll Wafern

Chemisch-mechanische Poliermaschine (CMP) für Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen

Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beschafft eine chemisch-mechanische Poliermaschine für wissenschaftliche Zwecke. Das Gerät ist für das Polieren von Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen, insbesondere Wafern bis 100 Millimeter Durchmesser, vorgesehen. Es muss eine RMS-Rauigkeit von unter 1 Nanometer erreichen und über ein schwingungsgedämpftes Gehäuse verfügen. Zum Lieferumfang gehören die Installation, Inbetriebnahme, eine Vor-Ort-Einweisung sowie die Gewährleistung. Die Beschaffung erfolgt als Gesamtsystem inklusive der notwendigen Steuerungs- und Analysesoftware.

Beschaffung von Wasserstoffperoxid (H2O2) für CMP-Prozess

Beschafft wird Wasserstoffperoxid (H2O2) für den Einsatz im CMP-Prozess (Chemical Mechanical Planarization) zur Bearbeitung metallischer Oberflächen. Die Lieferung umfasst 50 Flaschen des chemischen Stoffes. Das Produkt muss eine Konzentration von 30 Prozent aufweisen und in VLSI-Reinheit geliefert werden. Die Beschaffung erfolgt für das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme (ENAS) in Chemnitz.

Teil-automatisches Reinigungssystem für fotolithografische Masken

Beschafft wird ein teil-automatisches Reinigungssystem für fotolithografische Masken zur Verwendung in einem Reinraum der Halbleiterindustrie. Das System muss die Reinigung von 6-, 7- und 9-Zoll-Masken durch austauschbare Chucks ermöglichen. Die Anlage umfasst Funktionen wie Hochdruckreinigung, Megasonic-Reinigung, Bürstenreinigung, N2-Trocknung sowie eine CO2-Wasser-Ionisierung. Zudem sind die Installation, Inbetriebnahme und eine Anwenderschulung für drei Personen gefordert.

Palladium Target Herstellung und Recycling

Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme (ENAS) schreibt die Herstellung eines Palladium-Targets aus. Hierbei soll ein vorhandenes Alttarget regeneriert werden, indem das Palladium von der bestehenden Kupfer-Kühlplatte gelöst und ein neues Target auf dieser Platte gefertigt wird. Die Leistung umfasst die Bereitstellung des neuen Palladium-Targets mit einem Durchmesser von 150 mm, einer Dicke von 6 mm und einer Reinheit von mindestens 3N5. Die vorhandene Kupfer-Kühlplatte ist dabei wiederzuverwenden. Bieter müssen zudem eine geschätzte Gutschrift für das regenerierte Material im Angebot ausweisen.

Profilometer

Beschafft wird ein Profilometer für 300mm-Wafer zur Messung von Schichtdicken, Rauheit und Wölbung. Das Gerät muss in der Lage sein, Substratoberflächen von 100mm bis 300mm Wafern sowie quadratische Panels bis 300mm Kantenlänge zu scannen. Die Messung erfolgt mittels einer Nadel mit einstellbaren Kräften und Geschwindigkeiten. Der Lieferumfang umfasst die Installation, Inbetriebnahme und Einweisung am Standort des Fraunhofer IZM in Berlin.

Hoop Ring und Single Flex Frame Shipper Beschaffung

Die Ausschreibung betrifft die Beschaffung von 200 Single Flex Frame Shippern für den Transport von 200 mm Halbleiter-Wafern sowie 200 Hoop Rings für die Handhabung und den Transport von 150 mm bis 200 mm Wafern. Die Produkte müssen spezifische technische Anforderungen hinsichtlich Material und Kompatibilität erfüllen. Die Vergabe erfolgt auf Basis des besten Preis-Leistungs-Verhältnisses, wobei Preis und Lieferzeit jeweils zu 50 Prozent gewichtet werden. Die Lieferung erfolgt an das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS in Chemnitz.

System zur Ölauflagenmessung

Beschafft wird ein System zur Ölauflagenmessung für die Technische Universität Dresden. Das System dient der Erfassung der Schmiermittelverteilung auf Platinen im Rahmen eines Forschungsprojekts zur Umformtechnik. Der Lieferumfang umfasst die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Einweisung des Personals. Das System muss in der Lage sein, Schmiermittelmengen in eine dreidimensionale Repräsentation zu überführen.

DRIE Ätzanlage für MEMS

Die Ruhr-Universität Bochum beabsichtigt die Beschaffung einer DRIE-Ätzanlage für das tiefe Silicium-Ätzen von Wafer-Substraten bis zu einem Durchmesser von 200 mm. Das System soll primär für die Herstellung hochpräziser MEMS-Strukturen auf SOI-Wafern mittels des zyklischen Bosch-Prozesses eingesetzt werden. Zudem dient die Anlage der Erforschung neuer, umweltfreundlicherer Ätzkonzepte und der Entwicklung alternativer Ätzmedien. Die Anlage muss über eine leistungsfähige ICP-Quelle, einen Bias-Generator sowie eine optische Emissionsspektroskopie zur präzisen Prozesssteuerung verfügen.

Mikrooptikdrucker für Quantentechnologien

Beschafft wird ein Mikrooptikdrucker für das Institut für Quantentechnologien des DLR am Standort Ulm. Die Anlage dient der additiven Fertigung von Mikro- und Nanostrukturen sowie Mikrooptiken mittels Zwei-Photonen-Polymerisation. Das System muss für den Einsatz in einem Reinraum der Klasse ISO 5 geeignet sein. Zum Lieferumfang gehören neben der Hardware auch die notwendige Software, Optikkonfigurationen, Substrathalter sowie Verbrauchsmaterialien. Zudem sind die Inbetriebnahme, Abnahme, Dokumentation und Personalschulung gefordert.